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日本宝理耐化学药品性LCP LAPEROS E481i BK210P 玻纤 + 矿物45%

发布时间:2026-06-10 16:27  点击:1次
日本宝理耐化学药品性LCP LAPEROS E481i BK210P 玻纤 + 矿物45%

LAPEROS® E481i(宝理 LCP,45% 玻纤 + 矿物・超低异向・低翘曲・SMT 精密级

LAPEROS® E481i是宝理 E 系列超低异向 / 低翘曲旗舰45% 玻纤 + 矿物复合填充,主打行业低各向异性、低翘曲、高流动、280℃耐热、无卤 V-0,面向超精密 CPU 插座、BGA 底座、高频高速连接器等对平面度 / 共面度要求极严苛的场景。


一、基本信息


二、核心物性(典型值,ISO/ASTM 标准)

表格

性能数值测试标准
密度1.77 g/cm³ISO 1183
吸水率(23℃/24h)0.02%ISO 62
拉伸强度115 MPaASTM D638
弯曲强度160 MPaISO 178
弯曲模量13000 MPaISO 178
缺口冲击强度7 kJ/m²ISO 179/1eA
热变形温度(0.45 MPa)280℃ISO 75
热变形温度(1.8 MPa)260℃ISO 75
长期使用温度240℃+
阻燃等级V-0(0.4mm)UL94
收缩率(流动 / 垂直)0.06% / 0.28%内部方法
介电常数(10GHz)3.0±0.05IPC TM-650
介电损耗(10GHz)<0.002IPC TM-650
体积电阻率2×10¹⁶ Ω·cmIEC 60093

三、关键优势

  1. 低异向・翘曲控制流动 / 垂直收缩差仅0.22%(E 系列小),平面翘曲≤0.05mm/m大面积扁平件、超薄(0.2mm)、多腔模成型后几乎无变形,共面度可达 ±0.02mm远超行业标准。

  2. 高流动・薄壁填充强MFR 35g/10min(316℃/2.16kg),比 E480i 高约40%0.15mm 超薄壁厚、0.3mm 微间距端子槽填充完整,成型周期短、良率高。

  3. 高耐热・SMT 多次回流焊可靠HDT 280℃(0.45MPa),可承受260℃/10 秒无铅回流焊多次循环无气泡、不分层、无爆米花效应,适配高端电子多次 SMT 制程。

  4. 高频低损・信号完整性优Dk≈3.0、Df<0.002(10GHz),5G/6G 高频高速连接器、服务器背板、毫米波雷达接口信号损耗极低,抑制反射与串扰。

  5. 极低吸水・尺寸超稳吸水率0.02%,高温高湿环境下尺寸稳定、绝缘可靠,长期使用无明显形变,适合严苛工况。


四、典型应用


五、加工要点

东莞市龙迪新材料有限公司

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