品牌：Polyplastics 宝理 LAPEROS（T 系列超高耐热通用型）
填充：30% 纯玻纤增强 LCP-GF30
定位：高流动、超高耐热、高强度、无卤 UL94 V-0，适配 260℃无铅 SMT 回流焊
颜色：本色 VF2001、黑色 BK010P
包装：25kg / 袋
认证：UL 黄卡 E106764、RoHS、REACH 合规
二、完整物性参数总表（原厂典型值）表格
| 性能分类 | 测试项目 | 单位 | T130 数值 | 测试标准 |
|---|---|---|---|---|
| 物理性能 | 密度 | g/cm³ | 1.61 | ISO 1183 |
| 成型收缩（流向 MD，1mm 样板） | % | 0.07 | 厂标内部方法 | |
| 成型收缩（横向 TD，1mm 样板） | % | 0.51 | 厂标内部方法 | |
| 23℃/24h 吸水率 | % | 0.03 | ISO 62 | |
| UL 阻燃等级 | - | V-0（0.4mm） | UL94 | |
| 洛氏硬度 M | - | 55 | ISO 2039-2 | |
| 机械性能 | 拉伸强度 | MPa | 165 | ASTM D638 |
| 断裂伸长率 | % | 2.0 | ASTM D638 | |
| 弯曲强度 | MPa | 220 | ISO 178 | |
| 弯曲模量 | MPa | 14800 | ISO 178 | |
| 弯曲应变 | % | 2.3 | ISO 178 | |
| 简支梁缺口冲击 | kJ/m² | 20 | ISO 179/1eA | |
| 热性能 | 熔点 Tm | ℃ | 335~340 | DSC |
| 热变形温度 (1.8MPa) | ℃ | 300 | ISO 75 | |
| 热变形温度 (0.45MPa) | ℃ | 320 | ISO 75 | |
| 长期连续使用温度 | ℃ | 270~290 | 高温工况 | |
| SMT 耐受温度 | ℃ | 260℃回流焊无起泡变形 | 电子制程 | |
| 电气性能 | 介电常数 (1kHz) | - | 4.2 | IEC 60250 |
| 介电常数 (1MHz) | - | 3.9 | IEC 60250 | |
| 介电损耗 (1MHz) | - | 0.01 | IEC 60250 | |
| 击穿强度 (1mm 试样) | kV/mm | 46 | IEC 60243-1 | |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1×10¹⁶ | IEC 60093 | |
| 耐电弧性 | s | 153 | ASTM D495 |
均衡高流动 + 超高耐热流动性接近 GA130，薄壁 0.1~0.3mm 多 PIN 件充模顺畅；耐热远优于 GA130，HDT 300℃，介于 GA130 (300℃) 与 S135 (340℃) 之间，通用高温连接器。
机械强度优异拉伸 165MPa、缺口冲击 20kJ/m²，同 30% 玻纤牌号中韧性突出，兼顾刚性与抗冲击。
耐高温老化、低发气长期 270℃高温力学衰减小，回流焊析出少，镀金端子不易出现白斑、触点污染。
短板纯玻纤配方，横向收缩 0.51%，异向收缩差大，大面积平板件翘曲比 GA463/GA481、S471/S475 明显；矿物复配低翘曲性能弱。
极低吸水率、耐助焊剂 / 酸碱 / 清洗剂，高频绝缘稳定。
四、典型应用消费电子精密 SMT 连接器手机 BTB、Type-C、SIM 卡座、摄像头支架、FPC 超薄端子
汽车发动机舱高温件ECU 连接器、传感器基座、点火线圈骨架、车载高压端子
5G 通信射频小件微型天线基座、滤波器、毫米波雷达小型外壳
工控 / OA 光学继电器骨架、光驱读取头、微型高温马达 Bobbin
新能源BMS 电池连接器、充电桩小型信号端子
五、注塑加工参数干燥：140℃ / 4h，含水率≤0.02%，防止焊接气泡银丝
料筒温度：330~350℃（比 GA 系列高 5~10℃）
模具温度：90~130℃，高温模温提升结晶、减少内应力
模具设计：短流道、充分排气；大面积产品多点进胶缓解翘曲