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电镀镍企业生产废水含络合镍深度去除的工艺流程与药剂

发布时间:2026-06-17 16:49  点击:1次
电镀镍企业生产废水含络合镍深度去除的工艺流程与药剂

对于电镀镍企业排放的含络合镍废水,常规沉淀法无法有效去除,需采用“破络+深度去除”组合工艺,才能稳定达到《电镀污染物排放标准》(GB 21900-2008)表3要求(Ni≤0.1 mg/L)。以下为推荐的全流程工艺与配套药剂


✅ 一、推荐工艺流程(“破络-沉淀-深度”三段式)

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单元工艺细节作用
①预处理格栅→调节池均质→砂滤→活性炭过滤去除悬浮物、部分有机物,保护后续系统
②破络单元Fenton氧化(H₂O₂+FeSO₄)

破坏络合剂(EDTA、柠檬酸、氨等),释放游离Ni²⁺
③一次沉淀加碱调pH至10.5~11.0,投加PAC+PAM初步沉淀Ni(OH)₂,去除80%以上镍
④深度处理专用螯合剂沉淀(HMC-M2、M100)

将残余镍浓度降至<0.1 mg/L
⑤保安过滤多介质过滤器→5 μm保安过滤器去除细小悬浮物,防止树脂/膜污染
⑥消毒回用次消毒→回用或排放满足回用水质要求

✅ 二、关键药剂清单

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功能药剂名称投加量/条件备注
破络氧化30% H₂O₂2~5 L/m³pH 3~4,ORP 250~300 mV

FeSO₄·7H₂O2~5 kg/m³与H₂O₂摩尔比1:10左右
沉淀剂NaOH或Ca(OH)₂调pH至10.5~11形成Ni(OH)₂沉淀
絮凝剂PAC100-200 mg/L快速混凝

PAM(阴离子)1-3 mg/L助凝沉降
深度去除螯合剂HMC-M210-20倍Ni质量与残余络合镍直接反应,pH 2-12

CH-90Na树脂空床流速10-15 m/h饱和容量~50 g Ni/L树脂

✅ 三、工艺运行控制要点

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控制点建议值说明
破络pH3.0-4.0低于3.5时Fenton效率最高
反应时间1-2 h确保有机络合剂充分断裂
沉淀pH10.5-11.0过高会导致氢氧化镍复溶
螯合剂投加按Ni残留量计过量投加可提高去除率,但增加成本
树脂再生5% HCl + 5% NaOHCH-90Na树脂可循环使用50次以上

✅ 四、典型案例参考(广东电镀园区)


✅ 五、方案选型建议

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镍浓度范围推荐组合备注
Ni 10-50 mg/L破络+沉淀+螯合剂投资低,操作简便
Ni 50-150 mg/L破络+沉淀+树脂出水更稳定,可回用
Ni >150 mg/L增设电解回收先回收再深度处理

如需树脂塔设计参数或现场中试方案,请提供实际水质(Ni浓度、COD、pH及水量),可进一步细化工艺配置。

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