Toyolac™ TP10-GP10 东丽中低阻消散型长效抗静电 ABS完整资料
一、牌号基础释义
基材：TP10 系列抗静电 ABS；GP10 = 高导电消散级，区别 GP1（弱抗静电防尘级）
产地：日本原厂 / 马来西亚 TPM；本色、黑色颗粒，纯注塑级
合规：UL94 HB（1.5mm）、RoHS、REACH；无医疗、食品接触资质
定位：ESD 静电防护专用，表面电阻 10⁹~10¹¹Ω/□，满足电子元器件静电释放防护，高流动、高光、长效不析出，无尘车间、半导体载盘、精密电子壳体专用
二、原厂 ISO 标准物性（TDS 典型值）
表格
| 性能项目 | 数值 | 测试条件 / 标准 |
|---|---|---|
| 密度 | 1.05 g/cm³ | ISO 1183 |
| MFR 熔指 | 26 g/10min | 220℃/10kg ISO1133（超高流动） |
| 成型收缩率 | 0.4~0.6 % | ASTM D955 |
| 简支梁缺口冲击 (23℃) | 12 kJ/m² | ISO 179 |
| 拉伸屈服强度 | 53 MPa | ISO 527 |
| 弯曲强度 | 75 MPa | ISO 178 |
| 弯曲模量 | 2200 MPa | ISO 178 |
| 悬臂梁 Izod 冲击（23℃,12.7mm） | 190 J/m | ASTM D256 |
| 热变形 HDT (1.82MPa) | 86 ℃ | ASTM D648 |
| 维卡软化点 | 95 ℃ | ISO 306 |
| 洛氏硬度 R | 109 | ASTM D785 |
| 表面电阻率 | 10⁹~10¹¹ Ω/□ | ASTM D257（静电消散区间） |
| UL 阻燃 | HB 1.5mm | UL94 |
三、核心独有特性
1. 静电消散级抗静电（与 GP1 核心差异）
GP1 表面电阻 10¹³Ω，仅防尘、弱防静电；GP10 内置高浓度抗静电体系，电阻稳定落在10⁹~10¹¹Ω 标准 ESD 防护区间，可泄放静电，保护 PCB、芯片、光学元器件不被静电击穿；不受环境温湿度影响，长期使用无抗静电剂析出、表面不发白、不掉防护效果。
2. 超高流动性，超薄精密件高速成型
MFR=26，高于 TP10-GP1（21），0.6~1.0mm 薄壁载盘、多筋连接器、细长电子支架低压快速充模，无短射、熔接痕细小，大幅缩短注塑周期，适合大批量无尘车间量产。
3. 高镜面光泽，后加工友好
成型表面光洁度高，可丝印、喷涂、超声波焊接；内应力低，喷漆无针孔、不开裂；不适合高盐雾水电镀，电镀附着力弱于 335-X01 电镀专用料。
4. 力学均衡、尺寸稳定
收缩区间窄，精密载盘、工装夹具成型翘曲小；常温冲击满足普通跌落工况，满足电子周转件耐久需求。
短板
冲击强度中等，远低于 100-X01、AX05 系列，不可做频繁跌落厚壁抗摔大件；
HDT 仅 86℃，不能长期 88℃以上高温工况，耐热弱于 440Y/450Y 耐热系列；
无 UV 耐候配方，长期户外暴晒发黄失光；
无耐化学改性，不可长期接触洗涤剂、机油、冰箱发泡剂；
无矿物填充，超大平面面板轻微翘曲。
四、典型应用（电子 ESD 防护为主）
1. 半导体 / 无尘车间（主力）
芯片周转载盘、IC 托盘、光学镜片包装、无尘设备外壳、防静电工装治具、硬盘内部支架
2. OA 办公精密设备
打印机 / 复印机内部走纸组件、感光鼓支架、扫描仪内部静电敏感零件
3. 消费电子 / 测试仪器
主板测试治具、机顶盒、路由器内部壳体、电源绝缘防静电外壳、光学仪器外壳
4. 汽车电子小件
车载 ECU 外壳、传感器支架、中控多媒体内部防静电结构件
五、注塑加工工艺
干燥强制要求：80℃热风干燥 3~3.5h，含水率＜0.08%，避免银丝、静电性能波动、喷涂针孔
料筒温度：210~230℃，上限≤240℃，高温分解抗静电助剂，ESD 防护失效
模具温度：55~70℃，偏高模温降低内应力，提升光泽与静电稳定性
模具设计：镜面抛光、充分排气；超薄载盘采用扇形侧浇口、多点进胶；避免尖角厚薄突变
回料添加≤10%，多次回收流动性、ESD 消散性能明显衰减