V-0氮磷系阻燃PC/ABS台湾奇美PC-540高耐热级
台湾奇美 CHIMEI WONDERLOY® PC-540 无卤阻燃高耐热PC/ABS合金
一、产品概述
台湾奇美实业（CHIMEI Corporation）WONDERLOY® PC-540 是一款无卤素（Halogen-Free）、氮磷系协效阻燃的高耐热PC/ABS合金树脂，专为电子电气、通讯设备及汽车内饰等对防火安全和耐温性有严格要求的应用场景开发。该产品通过聚碳酸酯（PC）与–丁二烯–苯乙烯共聚物（ABS）科学共性，兼具PC优异的耐热性、高抗冲击性和ABS良好的加工流动性及表面光泽，采用芳香族类氮磷系无溴无氯阻燃体系，通过UL94V-0（1.5mm）、5VB（2.0mm）及5VA（2.5mm）认证，符合RoHS、REACH环保指令，是替代含卤阻燃材料的理想选择。
典型供货形态为本色（Natural）或半透明米黄色颗粒及预染色黑色粒料（PC-540A J01），适用于注塑成型工艺。
二、核心特性
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无卤环保阻燃：采用氮磷系（芳香族）无卤阻燃配方，UL94 V-0@1.5mm、5VB@2.0mm、5VA@2.5mm，遇火低烟低毒，阻燃剂不迁移，CTI典型值≥250V，满足高要求电气部件绝缘需求。
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高耐热性：热变形温度（HDT, 1.82MPa未退火）达92℃，维卡软化温度（B50/50N）约106~107℃，长期使用温度范围-30~90℃，适合中高温工况下结构件。
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均衡力学性能：拉伸强度≈58.8MPa，弯曲强度≈89.2MPa，弯曲模量≈2460MPa，悬臂梁缺口冲击强度（23℃）≈640J/m（≈43kJ/m²），兼顾刚性与韧性，低温不易脆裂。
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优良加工性：熔体流动速率MFR（260℃/2.16kg）≈22~23.5g/10min，高流动性适配薄壁、长流道复杂模具；推荐注塑温度230~260℃，模温60~80℃；成型收缩率各向异性小（流动方向0.4~0.6%），翘曲低。
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表面与二次加工：制品表面光滑具高光泽，可适应喷涂、真空镀膜（VM）、印刷等后处理工艺，批次间色差控制好。
三、典型物性表（Typical Properties — ASTM/ISO测试方法）
⚠️ 以下数据为典型值，非保证规格，具体以原厂TDS及每批次COA为准。
项目 | 测试条件 | 测试方法 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
物理性能 | ||||
密度（比重） | 23℃ | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.18 | g/cm³ |
吸水率 | 23℃, 24h | ASTM D570 | 0.40 | % |
成型收缩率（流动方向） | 3.0mm试片 | ASTM D955 | 0.40~0.60 | % |
洛氏硬度 | R标尺 | ASTM D785 | 118 | — |
机械性能 | ||||
拉伸强度（屈服） | 23℃, 50mm/min | ASTM D638 / ISO 527 | 58.8 (≈600kgf/cm²) | MPa |
断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D638 | 100 | % |
弯曲强度 | 23℃ | ASTM D790 / ISO 178 | 89.2 (≈910kgf/cm²) | MPa |
弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 / ISO 178 | 2460 (≈25100kgf/cm²) | MPa |
悬臂梁缺口冲击强度（Izod） | 23℃, 3.2mm | ASTM D256 | 640 (≈43 ISO) | J/m (kJ/m²) |
热性能 | ||||
热变形温度 HDT | 1.82MPa, 未退火 | ASTM D648 / ISO 75-2/A | 92 | ℃ |
维卡软化温度 | 50N, 升温速率50℃/h | ASTM D1525 / ISO 306 | 106~107 | ℃ |
线性热膨胀系数（流动向） | 40~100℃ | ASTM D696 | 6~8×10⁻⁵ | cm/cm·℃ |
加工性能 | ||||
熔体质量流动速率 MFR | 260℃, 2.16kg | ASTM D1238 / ISO 1133 | 22~23.5 | g/10min |
阻燃/电气性能 | ||||
UL94 阻燃等级 | — | UL 94 | V-0(1.5mm) / 5VB(2.0mm) / 5VA(2.5mm) | — |
相对漏电起痕指数 CTI | — | IEC 60112 | ≥250 | V |
体积电阻率 | — | ASTM D257 | ≈10¹⁵~10¹⁶ | Ω·cm |
四、主要应用领域
凭借无卤V-0阻燃、高耐热及良好外观品质，PC-540广泛用于以下领域：
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3C及消费电子外壳：笔记本电脑/平板计算机外壳及内框、显示器前框与后盖、机顶盒（STB）、投影仪外壳、游戏主机及配件。
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办公自动化设备（OA）：激光打印机/复印机/扫描仪外部壳体及内部支撑结构件、传真机外壳。
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网络通讯设备：路由器、交换机、光纤调制解调器（光猫）、基站室内单元外壳及插卡面板。
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汽车内饰件：仪表板组件、中控面板、车内开关面板、车载影音设备外壳（非外露耐候件），利用其耐热及抗冲性。
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电工电气部件：电源适配器/充电器外壳、排插面板、接线盒、电表罩壳、小型断路器外壳等低压电器部件。
五、注塑加工建议
工艺参数 | 推荐范围 |
|---|---|
原料干燥 | 90~100℃，3~4小时，含水率<0.04% |
料筒温度（后/中/前） | 200~220℃ / 230~250℃ / 230~250℃ |
喷嘴温度 | 230~245℃ |
模具温度 | 60~80℃（建议≥60℃以获得较好外观） |
背压 | 0.3~0.6 MPa |
螺杆转速 | 中等偏低，避免剪切过热 |
停机处理 | 长时间停机需排空并用PS/PE清洗料筒 |
注意：PC/ABS吸湿敏感，使用前务必充分干燥，防止银纹、气泡；再生料添加比例建议不超过20%，以免影响冲击和阻燃性能。