高热变形温度PA66台湾南亚6410G3卤素含锑阻燃V-0加15%玻纤增强
NANYA® PA66 6410G3 产品详细介绍
一、产品概述
NANYA® PA66 6410G3 是台湾南亚塑胶（惠州厂同牌号）生产的注塑级、15%短玻璃纤维增强、含卤素（溴系）+三氧化二锑协效阻燃UL94 V-0级尼龙66工程塑料。该牌号采用FNC1含卤含锑阻燃体系，在PA66基体中均匀分散约15wt%无碱短玻纤，兼顾了比未增强阻燃PA66更高的热变形温度（HDT≈240～248℃@1.8MPa）与优于高玻纤牌号的熔体流动性（MFR≈25～30 g/10min），特别适合薄壁电子连接器、微型端子台、继电器底座及小型电气结构件的精密注塑成型。
核心特征：
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✅ 15%玻璃纤维增强——拉伸强度≈122～125MPa（≈1250kgf/cm²），弯曲模量≈6500～6800MPa，适度提升刚性保持优良表面质量
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✅ 含卤含锑阻燃（FNC1体系）——UL94 V-0 @0.75～1.6mm，有滴落抑制，满足传统UL/IEC电子电气安规
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✅ 高热变形温度——HDT(1.8MPa)达240～248℃，较未增强阻燃PA66提升约30～40℃，可承受回流焊短时高温
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✅ 高流动性易成型——MFR 25～30 g/10min，流动性优于GF25/GF33牌号，适合多腔薄壁模具，降低注射压力与翘曲
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✅ 低玻纤露纤、表面佳——15%玻纤使制品浮纤少、平面度好，适合对外观有要求的连接器壳体
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⚠️ 含卤含锑配方，不适用于无卤/低卤环保要求场合（无卤版请选6410PG3）
典型供货：本色（Natural）或黑色（FBK系列）；25kg/袋铝箔防潮包装。
二、典型物性表（干燥态典型值，仅供参考）
⚠️ 数据综合南亚6410G3 TDS及代理商资料
，选材请以厂商新TDS/UL黄卡为准。
项目 | 测试条件 | 测试方法 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
物理性能 | ||||
玻璃纤维含量 | — | — | ≈15 | % |
密度 | 23℃ | ASTM D792 | 1.56～1.58 | g/cm³ |
吸水率（24h,23℃） | 浸水 | ASTM D570 | 0.7～0.9 | % |
饱和吸水率（23℃） | 水中浸泡至饱和 | ISO 62 | ≈5.5～6.0 | % |
成型收缩率（流动向） | 3.0mm | ASTM D955 | 0.4～0.6 | % |
成型收缩率（横向） | 3.0mm | ASTM D955 | 0.8～1.0 | % |
熔体流动速率 MFR | 275℃/2.16kg或5kg | ASTM D1238 | 25～30 | g/10min |
机械性能 | ||||
拉伸强度（屈服） | 23℃ | ASTM D638 | 118～125（≈1250kgf/cm²） | MPa |
拉伸模量 | 23℃ | ASTM D638 | 6000～7000 | MPa |
断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D638 | 2.5～4.0 | % |
弯曲强度 | 23℃ | ASTM D790 | 175～185 | MPa |
弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 6500～6800（≈65000kgf/cm²） | MPa |
悬臂梁缺口冲击（Izod） | 23℃,3.2mm | ASTM D256 | 70～90（≈7～9） | J/m 或 kJ/m² |
洛氏硬度（R标尺） | — | ASTM D785 | 115～120 | — |
热性能 | ||||
热变形温度 HDT | 0.45MPa | ASTM D648 | 255～260 | ℃ |
热变形温度 HDT | 1.8MPa(18.6kg/cm²) | ASTM D648 | 240～248 | ℃ |
熔点（DSC） | — | — | 260～265 | ℃ |
推荐长期使用温度 | — | — | -40～110（短时120） | ℃ |
燃烧性能 | ||||
UL94 阻燃等级 | ≥0.75mm | UL 94 | V-0 | — |
阻燃体系 | — | — | 含溴+Sb₂O₃(FNC1) | — |
相比漏电起痕指数 CTI | — | IEC 60112 | 250～350 | V |
电性能 | ||||
体积电阻率 | 23℃ | ASTM D257 | ≥10¹⁵ | Ω·cm |
介电强度 | — | ASTM D149 | 16～18 | kV/mm |
三、产品优势解读（突出高热变形温度+易成型）
维度 | 说明 |
|---|---|
高热变形温度 | 15%玻纤使HDT(1.8MPa)提升至240～248℃，比未增强阻燃PA66（≈210℃）明显提高，可通过IR回流焊（260℃/数秒）测试而不软化变形。 |
高流动性薄壁成型 | MFR达25～30 g/10min，流动性优于GF25/GF33牌号，适合0.6～1.0mm薄壁连接器、多PIN位排针基座，减少短射和熔接痕。 |
表面质量好 | 较低玻纤含量使浮纤少、制品表面平整光滑，适合对外观有要求的电气外壳及明装部件。 |
尺寸稳定适中 | 收缩率0.4～0.6%（流向），比未增强PA66大幅降低，满足一般电子连接器插孔距精度要求。 |
阻燃安全 | V-0@0.75～1.6mm含卤锑体系，CTI≥250V，满足UL/IEC对带电部件的阻燃及爬电距离要求。 |
四、主要应用领域
⚡ 电子/电气（主力用途）
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各类薄壁连接器外壳（USB/板对板/线对板排针基座）、IC插座绝缘体
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接线端子台（小电流）、继电器骨架、开关面板底座
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断路器内绝缘支架、电源模块内部结构件
汽车电子
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车载低压接插件、传感器外壳（非发动机直触高温区）
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线束耐温阻燃卡扣、保险盒内小结构件
工业与其他
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PLC模块小外壳、工控设备内部绝缘支架
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小家电耐热阻燃内构件（咖啡机/豆浆机控制盒）
五、注塑成型工艺建议
工艺项目 | 推荐参数 |
|---|---|
预干燥 | 80～90℃热风干燥4～6h；受潮严重100～105℃×3～4h，含水率＜0.1% |
料筒温度 | 一段260～270℃ / 二段270～278℃ / 三段275～285℃ / 喷嘴275～282℃（高≤300℃） |
模具温度 | 80～95℃（建议≥80℃促进结晶，减少翘曲，表面更光洁） |
注射速度 | 中—中高速，薄壁连接器可适当提速防短射；避免滞流烧焦 |
背压 | 0.3～0.5MPa（低—中，15%玻纤剪切温和即可） |
螺杆/料筒 | 建议双金属耐磨螺杆及止逆环（阻燃填料+玻纤有磨损） |
保压 | 注射压力30％～55％，保压至浇口冻结 |
⚠️ 注意：PA66吸湿性强，制品放置后会吸水微涨，精密连接器插孔距设计需预留吸湿补偿余量；再生料添加建议≤15～20％