在产品通电运行过程中，发现多层陶瓷片式电容（MLCC）出现异常状况，具体表现为较大的漏电流，这一现象直接引发产品功能不良。
为初步定位 MLCC 漏电问题根源，我们开展如下分析流程：将出现不良现象的 MLCC 从电路板上小心拆下，随后换用另一家供应商提供的相同规格 MLCC 进行替换。经过替换操作后，产品各项功能恢复正常，运行良好。
不良品贴片电容外观观察
对拆下的不良 MLCC 进行细致的外观检查，查看是否存在明显的物理损伤，如划痕、变形、烧蚀痕迹等，以初步判断是否存在可能影响其性能的外观缺陷。
不良贴片电容电性功能测试
对不良 MLCC 进行全面的电性功能测试，具体测试数据如下：
电容值（CAP）
电容值（CAP）测量结果为 103（对应90-110nF），此数值在正常规格范围内，表明电容的基本容量特性未受明显影响。
损耗角正切值（DF）
损耗角正切值（DF）测试值为 1.92%，该数值接近正常标准值2%，说明电容在能量损耗方面存在一定程度的异常。
绝缘电阻（IR）
绝缘电阻（IR）测试结果为 911.62，此数值明显异常，反映出电容的绝缘性能显著下降。
破坏性切片分析
破坏性切片分析
为进一步深入探究不良 MLCC 的内部结构状况，对其进行破坏性切片分析。通过SEM-EDS等实验室技术手段，将电容剖开，观察其内部电极、陶瓷介质等各层结构的完整性和均匀性，查找是否存在内部缺陷或异常情况。
贴片电容失效根因确定
贴片电容失效根因确定
综合以上各项分析结果，最终确定本次 MLCC 失效的根本原因：在产品的生产、运输或使用过程中，MLCC 承受了过大的机械应力，导致其内部出现裂纹，导致电容绝缘结构破坏，使得绝缘电阻（IR）大幅降低，进而引发漏电流过大的问题，造成产品功能不良。