汽车部件LCP台湾宝理E130i-BK205P黑色SMT应用SD卡槽
日本/台湾宝理（Polyplastics/Taiwan Plant）LAPEROS® VECTRA® E130i-BK205P
30%玻纤增强 阻燃UL94 V-0 黑色 注塑级LCP｜SMT应用·汽车部件·SD卡槽
一、产品概述
VECTRA® E130i-BK205P（LAPEROS® E130i 系列） 是日本宝理塑料（Polyplastics，台湾工厂产）出品的注塑级液晶聚合物（LCP），含 30% 短玻璃纤维增强，黑色颗粒（BK205P），属本征无卤阻燃 UL94 V-0 级（0.2mm 厚度起即达 V-0）。
E130i 系列在 LCP 中以高流动性（Excellent Flow）＋高刚性＋低各向异性翘曲著称，熔点≈335℃，热变形温度 280℃(1.82MPa)，可耐受 260℃ 无铅回流焊（SMT），是汽车电子部件（ECU连接器、传感器插座）、SD/microSD 存储卡卡槽（Card Slot）、SIM 卡座、SMT 精密连接器及线圈骨架的主流选型。符合 RoHS、REACH 环保要求，UL 黄卡编号 E106764，标准包装 25kg/袋
。
核心卖点：
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✅ 30% 玻纤增强 → 弯曲模量≈15,000MPa 高刚性 ＋ 适度低各向异性（TD收缩率仅0.54%）
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✅ 高流动性（Ultra Flow）——低熔体粘度可填充 ≥0.15～0.2mm 超薄壁、高密度多引脚连接器模腔
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✅ 本征阻燃 UL94 V-0（0.2～0.8mm），无卤无磷环保
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✅ HDT 280℃(1.82MPa)，耐受 260℃ SMT 无铅回流焊，短期耐温＞300℃
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✅ 极低吸水率（0.03%），湿热环境尺寸与电性能高度稳定，共面度易控
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✅ 黑色遮光（BK205P），适合光屏蔽连接器、SD卡槽遮光及外观件
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✅ 耐汽车油液/清洗剂，适合引擎舱周边中低温电子部件
二、典型物性参数表（23℃干燥状态典型值）
项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
基本信息 | |||
牌号 | — | VECTRA E130i-BK205P | — |
树脂类型 / ISO标识 | ISO 11469 | >LCP-GF30-FR< | — |
颜色 | — | 黑色(Black, BK205P) | — |
玻纤含量 | — | 30 wt% | — |
密度 | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.61 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h） | ISO 62 | 0.03 | % |
成型收缩率（流动方向 MD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm) | 0.02 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm) | 0.54 | % |
机械性能 | |||
拉伸强度（断裂） | ASTM D638 / ISO 527 | 175 | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 2.0 | % |
弯曲强度（23℃） | ISO 178 / ASTM D790 | 220 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ISO 178 | 15,000 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eA | 35 | kJ/m² |
洛氏硬度（M标尺） | ISO 2039-2 | M 80 | — |
热性能 | |||
热变形温度（1.82MPa，未退火） | ISO 75-2/A | 280 | ℃ |
热变形温度（0.45MPa，未退火） | ISO 75-2/B | 290 | ℃ |
熔点（Tm, DSC） | — | ≈335 | ℃ |
连续使用温度 RTI（电/力） | UL 746B | 130～240 | ℃ |
阻燃/电气性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL 94 | V-0（0.2/0.38/0.75/1.5mm） | — |
CTI（相比漏电起痕指数） | IEC 60112 | 125（PLC 3） | V |
体积电阻率 | IEC 60093 | 9×10¹⁵ | Ω·cm |
表面电阻率 | — | ≥10¹⁴ | Ω |
介电常数 εr（1kHz / 1MHz） | IEC 60250 | 4.3 / 3.8 | — |
介电损耗角正切 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.020～0.030 | — |
介电强度（1mmt） | IEC 60243-1 | 44 | kV/mm |
耐电弧性 | ASTM D495 | 130 | s |
⚠️ 以上数据为 Polyplastics LAPEROS® E130i TDS 典型参考值
，非保证值，正式选材请以新官方 TDS 及 UL 黄卡为准。
三、注塑成型工艺建议
工艺参数 | 推荐范围 | 备注 |
|---|---|---|
预干燥温度 / 时间 | 140～160℃ × 4～6h | 露点≤-40℃除湿干燥，含水率≤0.02% |
料筒后段温度 | 320～340℃ | 防过早熔融架桥 |
料筒中/前段温度 | 345～365℃ | — |
喷嘴温度 | 350～370℃ | — |
熔体温度（典型） | 350～370℃ | 高不超 390℃ |
模具温度 | 80～120℃（推荐100～110℃） | 高温模温改善外观与共面度，SD卡槽建议偏上限 |
注射速度 | 中高速至高速（发挥高流动性） | — |
注射压力 | 80～130 MPa | E130i 流动性好可适当降低 |
保压压力 | 30～60 MPa | LCP冷却极快，保压时间宜短(1～3s/mm) |
背压 | 0.3～0.5 MPa（低背压） | 防过度剪切生热降解 |
螺杆转速 | 50～100 rpm | — |
建议小壁厚 | ≥0.15～0.2 mm | 依浇口设计 |
浇口深度 | 制品壁厚的 50～70% | 防喷射痕(Jetting) |
LCP 对微量水分极敏感，未充分干燥会在高温下水解产生银纹、气泡。停机＞30min 建议用 PP/PE 或专用 LCP 清洗料清机防残料碳化。SD卡槽及SMT连接器建议模温≥100℃以保证共面度。
四、主要应用领域——SMT · 汽车电子 · SD卡槽
E130i-BK205P 因高流动性+高刚性+V-0阻燃+黑色遮光+耐260℃ SMT回流焊+低翘曲，是以下部件的经典选材：
▎汽车电子（SMT应用）
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ECU 控制模块多针连接器（要求共面度≤0.05mm + 耐回流焊）
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变速箱/发动机舱周边中低温传感器插座、点火线圈骨架
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车载信息娱乐系统（IVI）板载 SD/microSD 存储卡卡槽（Card Slot） 绝缘体
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车载摄像头模组连接器、BMS 电池管理系统低压连接器
▎消费电子/工控 SMT 连接器
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SD Card / microSD Card 卡槽骨架（Card Slot Housing）——黑色遮光、尺寸稳、插拔寿命长
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SIM 卡座、Memory Card/DDR/M.2 插槽骨架
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SMT 板对板（BtoB）/ FPC/FFC 连接器绝缘体（超薄壁高密度引脚）
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USB Type-C、HDMI、RJ45、RF 同轴连接器基座
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线圈骨架（Bobbin）、SMT 变压器底座、继电器基座
▎工业/照明
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LED 驱动电源外壳、灯头绝缘件
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耐高温精密结构件、半导体测试治具定位块