40%磨碎玻纤LCP日本住友化学E4008 MR-B黑色阻燃V0
日本住友化学 SUMIKASUPER® LCP E4008 MR-B（40%磨碎玻纤增强、黑色、阻燃V-0）的详细产品介绍：
日本住友化学 SUMIKASUPER® LCP E4008 MR-B 产品详细介绍
一、产品概述
SUMIKASUPER® E4008 MR-B 是日本住友化学（Sumitomo Chemical）出品的高性能液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer, LCP）注塑级牌号，属于 E4000 高耐热系列。该材料含 40%（重量比）磨碎玻璃纤维（Milled/Ground Glass Fiber）增强，呈黑色（MR-B 后缀代表 Modified Release / Black），自带无卤素阻燃体系，通过 UL94V-0 阻燃认证（薄可测至 0.3 mm），无需添加卤系阻燃剂。
E4008 MR-B 专为 SMT 表面贴装回流焊工艺 设计，具备突出的高耐热性（热变形温度＞300℃）、超低吸水率、优良的尺寸稳定性与低翘曲特性，并经过改良脱模（MR = Modified Release）处理，适合大批量精密薄壁电子元器件注塑成型。
基本信息：
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品牌：日本住友化学 SUMIKASUPER®
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牌号：E4008 MR-B（黑色，改良脱模型；另有本色 E4008 MR-NC）
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树脂类型：LCP（液晶高分子聚合物）
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增强填料：40 wt% 磨碎玻璃纤维（Ground/Milled Glass Fiber）
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阻燃等级：UL94 V-0（0.3～0.8 mm），极限氧指数（LOI）≈ 48%
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加工方式：注射成型（Injection Molding）
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合规：RoHS、REACH、ELV 符合；UL 黄卡号 E249884
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包装：25 kg/袋
二、典型物性表（23℃，干燥状态典型值）
⚠️ 以下数据为典型值而非产品规格保证值，具体以住友化学官方 TDS 为准。
项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
物理性能 | |||
密度 / 比重 | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.70 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h，饱和） | ISO 62 / ASTM D570 | ＜0.02 | % |
洛氏硬度（R标尺） | ASTM D785 | R 91～106 | — |
成型收缩率（流动方向 MD） | 住友方法 | 0.10 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD） | 住友方法 | 1.32 | % |
机械性能 | |||
拉伸强度 | ASTM D638 | 150 | MPa |
拉伸模量 | ISO 527 | 11 900（≈11.9 GPa） | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 3.1～5.0 | % |
弯曲强度（23℃） | ASTM D790 | 139 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ASTM D790 | 12 300（≈12.3 GPa） | MPa |
悬臂梁冲击强度（无缺口） | ASTM D256 | 520 | J/m |
热性能 | |||
热变形温度（1.82 MPa） | ASTM D648 | 313～326 | ℃ |
热变形温度（0.45 MPa） | ASTM D648 | 335～345 | ℃ |
熔点（Tm） | — | ≈335 | ℃ |
耐焊锡热（260～330℃，60s） | 住友方法 | 通过（无变形） | — |
连续使用温度（RTI/UL746B） | UL746B | 220～240 | ℃ |
线性热膨胀系数（MD，50～150℃） | ISO 11359 | 1.4×10⁻⁵ | /K |
线性热膨胀系数（TD，50～150℃） | ISO 11359 | 6.2×10⁻⁵ | /K |
电气性能 | |||
体积电阻率 | ASTM D257 | ≥1×10¹³ | Ω·cm |
表面电阻率 | ASTM D257 | ≥1×10¹⁵（～10¹⁶） | Ω |
介电常数 εr（1 MHz） | ASTM D150 | 3.7～3.9 | — |
介电损耗 tanδ（1 MHz） | ASTM D150 | 0.005～0.034 | — |
介电击穿强度（短时法，1mm） | IEC 60243-1 | ≈43 | kV/mm |
耐电弧性 | ASTM D495 | 130 | s |
相比漏电起痕指数 CTI | IEC 60112 | 145～175 | V |
阻燃性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL94 | V-0（0.3 mm） | — |
极限氧指数 LOI | JIS K7201 | ≈48 | % |
三、材料特性解析
1.
超高耐热与 SMT 适应性：HDT（1.82 MPa）达 313℃以上，可耐受无铅回流焊（260～280℃峰值，短时 330℃ 焊锡浸渍 60s 不鼓包不变形），是无铅工艺连接器的材料之一。
2.
高流动 + 薄壁成型能力：LCP 熔体粘度低，E4008 MR-B 可在 0.2～0.3 mm 极薄壁厚下完整填充，适合高密度板对板、FPC 连接器及微型 SMT 元件。
3.
低翘曲与尺寸稳定性：磨碎玻纤各向同性分布配合 LCP 自身低收缩（MD 方向仅约 0.10%），大幅降低精密端子的翘曲与 pin 距偏移问题。
4.
低析出/低发气（Low Outgassing）：改良配方减少高温分解气体释放，降低 SMT 工艺中对焊点的污染风险，适合通讯及高端消费电子。
5.
改良脱模（MR）：添加内脱模助剂，减少模具积垢，提升量产周期稳定性，利于多腔模具长周期运行。
6.
优良电气与耐化性：低介电常数与低损耗适合高频/高速信号传输部件；对多数溶剂、燃油、清洗剂有良好耐受性。
四、主要应用领域
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电子电气（主流应用）：各类 SMT 板对板/线对板/FPC 连接器、USB Type-C 连接器、SIM 卡座、内存插槽、RJ45 网络接口、光模块壳体、高频天线部件、线圈骨架（Bobbin）、变压器骨架、电感器封装、继电器外壳及底座。
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汽车电子：发动机舱/变速箱附近高温连接器、传感器外壳（氧/温度传感器）、ECU 插接件、点火系统绝缘件、车灯 LED 反射支架。
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工业精密部件：微型电机绝缘骨架、光学仪器支架、薄壁精密结构件、超声波焊接组件。
五、注塑成型建议参数（参考）
工艺项目 | 推荐范围 |
|---|---|
预干燥 | 130～150℃ × 4～6 h（建议露点＜-30℃，含水率＜0.01%） |
料筒温度（后/中/前） | 330～350℃ / 360～380℃ / 370～390℃ |
熔体温度 | 360～390℃（通常 375～385℃） |
模具温度 | 40～120℃（一般 80～100℃ 有利结晶与外观） |
注射速度 | 中高速（防止熔接痕过弱） |
注射压力 | 80～160 MPa |
保压压力 | 40～60 MPa |
背压 | 1～5 MPa（低背压防降解） |
螺杆转速 | 50～100 rpm |