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长期现货阻燃低翘曲LCP 日本宝理E471i BK210P加35%玻纤增强塑胶原料

发布时间:2026-08-21 14:52  点击:1次
长期现货阻燃低翘曲LCP 日本宝理E471i BK210P加35%玻纤增强塑胶原料

阻燃低翘曲LCP 日本宝理E471i BK210P加35%玻纤增强

日本宝理(Polyplastics)LAPEROS® E471i BK210P 是一款专为解决“高耐热与低翘曲”矛盾而设计的35%玻纤+矿物复合增强LCP。相比纯玻纤增强的E130i系列,它通过引入矿物填料,显著改善了LCP固有的各向异性翘曲问题,特别适合制造CPU插座、精密连接器、SMT骨架等对平面度要求极高的电子部件。


一、材料身份与核心优势

为什么选E471i而不是E130i?

E130i(纯玻纤增强)刚性更高,但流动方向(MD)与垂直方向(TD)的收缩率差异极大(0.1% vs 0.4%),易导致薄壁大平面件(如CPU插座底座)发生翘曲。E471i通过引入矿物填料,将MD/TD收缩率差异缩小,在保持高耐热的显著提升了产品的平面度稳定性,是精密结构件的。


二、详细物性参数表

性能类别

测试项目

测试标准

典型数值

工程意义

物理性能

密度

ISO 1183

1.67 g/cm³

复合增强典型密度


吸水率 (23℃/24h)

ISO 62

0.03 %

极低吸水,SMT前无需烘料,过回流焊无爆米花风险


成型收缩率 (MD)

内部方法

0.06 %

极低流动收缩,尺寸堪比金属


成型收缩率 (TD)

内部方法

0.43 %

相比纯玻纤牌号,翘曲显著改善

机械性能

拉伸强度

ASTM D638

140 MPa

高强度,满足结构承载


弯曲模量

ISO 178

13,500 MPa

高刚性,插拔不变形


弯曲强度

ISO 178

195 MPa

抗弯能力强


简支梁缺口冲击

ISO 179

20 kJ/m²

韧性中等(LCP通性),需防跌落

热性能

热变形温度 (1.8MPa)

ISO 75

265 ℃

高耐热,可承受260℃无铅回流焊


热变形温度 (0.45MPa)

ISO 75

285 ℃

短期耐热极限高

电气性能

体积电阻率

IEC 60093

2.0×10¹⁶ Ω·cm

绝缘性


介电常数 (1MHz)

IEC 60250

3.80

高频信号传输性能良好


CTI (漏电起痕指数)

IEC 60112

150 V (PLC 4)

中等耐电弧,适合低压连接器

阻燃性能

UL 94 等级

UL 94

V-0 (0.4-3.0mm)

离火即熄,满足严苛安规

注:数据综合自宝理官方及行业典型值,具体以新规格书为准。


三、电子电器应用场景详解

1. CPU插座与精密连接器(核心应用)

2. SMT精密骨架与线圈骨架

3. 汽车电子传感器


四、东莞本地注塑加工建议(针对广东气候)

  1. 1.

    干燥处理(关键):吸水率极低,但广东(尤其是东莞)气候潮湿,建议在 140-150℃ 下热风干燥 3-4小时(露点-40℃以下),防止微量表面水分导致银纹。

  2. 2.

    成型温度:料筒温度建议 300-340℃。LCP固化极快,建议从低端(300℃)开始试模,防止过热分解(分解气体会腐蚀模具,且不可逆)。

  3. 3.

    模具设计(针对低翘曲):

    • 浇口设计:E471i翘曲已改善,但仍存在各向异性。建议采用多点针点浇口或扇形浇口以平衡流向,避免单边进胶导致扭曲。

    • 排气槽:LCP流动性极好,必须设计足够的排气槽(深度0.02-0.03mm),否则易产生烧焦或缺料。

LCP 日本宝理 E471i BK210P 是精密电子结构件的“平衡型”选手。它牺牲了E130i部分极限刚性,换来了的平面度稳定性。对于东莞地区的连接器、插座制造商而言,它是解决CPU插座翘曲、提升SMT直通率的理想材料,特别适合出口欧美市场或供应服务器、工控设备等高可靠性要求的客户。

东莞市天扬塑胶原料有限公司

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