POM+PTFE + 芳纶 注塑加工工艺要点
核心原则：低剪切、低背压、中低速、高模温、严控料温上限；过度剪切会剪断芳纶纤维、PTFE 析出浮白，直接废掉耐磨与 PV 性能；POM 热敏，严禁长时间高温滞留
一、原料预处理（干燥）
POM 吸水率很低，但三元改性料存放受潮后，水分会造成银丝、气孔、耐磨波动
标准：80~85℃，3~4h，含水率控制＜0.1%
烘干后尽量 6 小时内用完；未用完密封保存，使用需复烘
回料添加：建议≤20%，多次回收芳纶变短，耐磨明显下滑；高端摩擦件尽量全新料
二、注塑机与螺杆配置
螺杆：L/D=18~22，压缩比 2.2~2.6（偏小压缩比，低剪切）；禁用高剪切混炼螺杆、销钉螺杆
止逆环：直通环形止逆，避免死角积料分解
喷嘴：自锁倒锥喷嘴，独立温控，防止流涎
螺杆材质：PTFE + 芳纶磨损低，普通氮化螺杆可用，不必双金属耐磨螺杆
螺杆转速：40~60rpm，比纯 POM 降低 20~30%，减少剪切热与纤维断裂
三、料筒温度（严禁＞215℃，超过 220℃POM 易分解释放甲醛）
| 区段 | 设定温度 | 说明 |
|---|---|---|
| 后段（进料） | 170~180℃ | 防止进料打滑，预熔融 |
| 中段 | 185~195℃ | 主塑化区 |
| 前段 | 190~200℃ | 均匀熔融 |
| 喷嘴 | 190~195℃ | 略低，防流涎、局部过热 |
熔体实测温度优先，建议195~205℃，采用空射法测温确认
四、核心成型参数（三元配方区别于普通 POM 最大之处：极低背压）
螺杆背压：0.2~0.4MPa（非常关键）背压过高 → 芳纶被剪断、PTFE 迁移析出、内应力变大、后期蠕变变形、摩擦系数不稳定
注射压力：85~110MPa；高填充（AF15%）可至 110~120MPa
注射速度：分段中低速填充
浇口段：慢速，避免喷射纹、强剪切取向
型腔中段：匀速中速推进
末端：降速，利于排气 禁止全程高速，否则纤维定向严重，耐磨各向不一致
保压：50~70MPa；保压时间≈每 1mm 壁厚 2s（齿轮、衬套等精密件足额保压，稳定尺寸）
冷却时间：按壁厚常规设计，PTFE 导热差，壁厚≥5mm 适当延长冷却，防止顶出变形
五、模具设计与模温（耐磨件重中之重）
模具温度：90~100℃（水式模温机精准控制）✅ 优势：结晶完善、内应力小、收缩稳定、PTFE 表层分布均匀、摩擦系数稳定、减少后期蠕变；模温＜70℃易内应力大、耐磨变差、尺寸漂移
浇口：优先侧浇口、扇形浇口、搭接浇口；避免细小点浇口（剪切过大，浮纤发白）；浇口厚度≥制品壁厚 0.5~0.6 倍；浇口避开齿轮啮合、滑动摩擦工作面
排气：分型面、料流末端、熔接痕位置开设排气槽 0.015~0.025mm，防止困气烧焦、银丝
脱模斜度：适当放大；耐磨功能件严禁使用脱模剂，残留脱模剂会严重改变摩擦系数、降低耐磨寿命
抛光：中等抛光；镜面抛光更容易显现浮纤白点
成型收缩参考：
POM+10% 芳纶 + 10% PTFE：0.35~0.42%
POM+15% 芳纶 + 10% PTFE：0.32~0.38%
六、停机、清机规范（POM 热敏必遵守）
短期停机（＜30min）：料筒降温至 170℃保温
长时间停机 / 换料：使用 HDPE 或 PP 彻底清空料筒，严禁 POM 高温长时间滞留分解
料筒停留总时长尽量控制＜20min
七、后处理（精密耐磨件推荐）
齿轮、轴承衬套、阻尼滑块、阀芯等高精度摩擦件，建议退火去应力，防止后期蠕变、尺寸变化、摩擦性能漂移
烘箱：80℃
保温时长：每 1mm 壁厚保温 30min
随炉缓慢冷却
八、常见缺陷及对策
| 缺陷 | 原因 | 改善方案 |
|---|---|---|
| 表面发白、浮粉、雾面 | 剪切过大、背压高、PTFE 析出 | 降低背压、螺杆转速，提高模温，降低整体料温 |
| 银丝、气泡、内部气孔 | 原料受潮、料筒过热、排气不良 | 充分烘干，降低喷嘴温度，优化排气 |
| 齿轮易断、韧性差、耐磨变差 | 芳纶被剪切剪断、熔接痕困气 | 降低背压、转速，优化浇口与排气 |
| 产品后期变形、尺寸漂移 | 模温偏低、内应力大 | 提升模温，增加退火工序 |
| 熔接痕明显、强度低 | 模温不足、末端排气差 | 提高模温，增加排气，优化进胶位置 |
九、挤出造粒（原料改性造粒端补充）
双螺杆造粒同样遵循低剪切组合、充分真空脱挥；真空不足会残留甲醛小分子，成品摩擦表层易剥落，磨损率上升；芳纶分散不良团聚，注塑后局部耐磨差、麻点。
十、工艺核心对比
相比纯 POM / POM+PTFE 二元料： ✅ 必须更低背压、更低螺杆转速（保护芳纶长度） ✅ 模温要求更高（90~100℃） ✅ 不适合高剪切螺杆、小点浇口 ✅ 精密摩擦件建议增加退火工序 ⚠️ 优势是成品高 PV、抗蠕变；代价是工艺窗口更窄，调机容错率更低