PC/ABS-LDS 优缺点
✅ 优点
综合韧性好，抗冲击对比 PBT-LDS、玻纤增强 LDS 材料，抗跌落、抗开裂更优，适合带卡扣、薄壁复杂结构件。
成型流动性良好适合复杂薄壁立体支架、异形 3D-MID 零件，注塑加工难度低。
性价比高在量产 LDS 材料里成本偏低，是手机、穿戴设备 Sub-6G 天线主流选择。
尺寸稳定性尚可成型收缩率低，配合合理模温，电镀后变形可控。
可配色、可做阻燃改性常规黑色为主，部分牌号支持调色；可开发 V-1、V-0 无卤阻燃规格。
镀层附着力表现稳定成熟配方镭雕后化学镀铜 / 镍不易起泡，工艺良率经过大规模验证。
可超声焊接、装配性好适合组件二次组装。
⚠️ 缺点
耐热一般热变形通常 100–110℃，不能承受无铅回流焊 SMT；不适合长期高温环境。
耐化学性偏弱不耐丙酮、部分清洁剂、油脂，受力下容易应力开裂。
高频介电损耗偏高不适合 5G 毫米波天线，多用于 Sub-6G 射频线路。
添加 LDS 活化剂后性能下降相比普通 PC/ABS：冲击强度、流动性会小幅降低，更容易受剪切过热降解。
对成型管控要求严格烘料不到位、脱模剂残留、模温过低，极易出现银丝、漏镀、电镀起泡。
长期湿热环境稳定性一般高温高湿长期工况下，镀层附着力存在衰减风险，不如 PBT、PPA、LCP 体系。
???? 适用 / 不适用场景小结
✅ 推荐：手机、手表、TWS 耳机天线、智能钥匙等消费电子，无需 SMT 回流焊、追求成本与韧性平衡
❌ 不推荐：毫米波天线、需要 SMT 回流焊、强化学腐蚀、持续高温、严苛车载发动机周边部件