光通信器件对温度敏感、耦合精度微米级，优先使用365/385nm UVLED点光源、UVLED线光源，冷光源低热效应，避免高温造成光路偏移、插损变大。
一、有源器件
1.TOSA/ROSA 光发射接收组件：激光器、探测器与透镜、基座 UV 胶粘接固定，管壳密封点胶固化，多使用UVLED点光源小光斑固化。
2.高速光模块（200G/400G/800G/1.6T）
内部透镜、棱镜固定；
FA 光纤阵列 V 槽盖板粘接；
PLC 光波导芯片与光纤阵列耦合固化；
外壳密封圈、壳体封边，点 / 线 / 面光源都有使用，FA 批量固化多用面光源。
3.硅光芯片器件：硅光芯片与 FA 阵列耦合粘接，亚微米对准，低温固化，防止芯片受热形变偏移光路。
二、无源器件
1.光纤连接器（LC/SC/MPO）
光纤穿入陶瓷插芯，尾部 UV 胶固化；
连接器尾部密封加固，主流用UVLED 点光源。
2.光纤阵列 FA（Fiber Array）：V 槽基板、光纤、盖板粘接，多通道阵列批量固化，线光源、面光源居多，是光通信用量很大场景。
3.光分路器 Splitter、PLC 分光芯片：芯片、光纤、玻璃壳体粘接固定。
4.WDM 波分复用器件（CWDM/DWDM）：滤波片、棱镜、光纤组件粘接固定。
5.光隔离器、光耦合器、环形器：内部光学元件粘接、封胶加固。
三、光纤类产品
1.保偏光纤器件：保偏光纤阵列、保偏连接器粘接固化，对温度、应力要求极高。
2.特种光纤加工：光纤端头保护胶固化、光纤线束端子粘接固定。
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