光扩散级 PC · LEXAN™ HFD1810 NA9E108T
基础创新塑料(南沙) | 高流动 · 高韧性 · 共聚物 · 光扩散级
产品介绍 · 公司介绍 · 产品性能 · 产品用途 · 物性表 · 注意事项
一、公司介绍（生产主体背景）
LEXAN™ HFD1810 NA9E108T 由 SABIC 沙伯基础工业公司（原 GE 基础创新塑料 Innovative Plastics）中国南沙工厂生产。基础创新塑料是全球聚碳酸酯(PC)材料的技术源头之一，其 LEXAN™ 系列自 1950 年代起便是透明工程塑料与高性能共聚 PC 的行业，旗下牌号覆盖汽车、电子电气、照明、医疗与消费品等核心领域。
南沙工厂坐落于粤港澳大湾区先进材料中试高地，依托温湿稳定的工业环境与精密温控挤出产线，保障牌号批次间熔指 CV 值稳定在极小范围，实现高流动共聚 PC 的工艺一致性。NA9E108T 为指定色号/包装配置，本资料物性以南沙产 HFD1810 原厂 TDS 及公开 UL 黄卡(E121562)数据为准。
二、产品介绍
LEXAN™ HFD1810 是一种 高流动、高韧性、透明(低雾度)的 PC 共聚物，等级为光扩散级，兼具优异的成型流动性与低温冲击韧性。牌号释义如下：
HFD：High Flow Ductile 的缩写，即「高流动 + 延展/韧性」，是本牌号的核心平台定位；
1810：基础 MFR 平台标识，对应 MFR≈40 g/10min 的超高流动性；
NA9E108T：指定本色/自然色(natural)色号及客户包装配置。
需要特别说明的是：HFD1810 属于「光扩散级」高透明基体，其本色为 88% 透光率、雾度 <1% 的透明 PC；所谓「光扩散」通常通过二次配方的扩散粒子实现柔光，而非本基材本身的乳白遮盖。该牌号既可作高透明件，也是光扩散配色的理想载体树脂，适合 LED 灯罩、采光件等对均匀柔光与低眩光有要求的场景。
其核心卖点在于「超高流动性 + 高韧性 + 透明低雾度 + 合规环保」的均衡组合，在薄壁复杂结构、快速注塑与低温抗冲场景中明显优于通用 PC。
三、产品核心性能
1. 超高流动性，易成型、成型周期短
MFR 达 40 g/10min(300℃/1.2kg)、MVR 38 cm³/10min，属超高流动 PC，可顺利填充 0.4–0.6mm 薄壁、长流程与精密复杂型腔，降低注射压力、缩短冷却保压时间，显著提升产能，是高流动薄壁注塑的。
2. 高透明、低雾度，光扩散级基底
2.54mm 厚样透光率 88%，雾度 <1.0%，折射率 1.582，观感接近玻璃；作为光扩散级载体，配合扩散剂可实现「见光不见珠」的均匀柔光效果，兼顾高透光与低眩光。
3. 高韧性，耐低温冲击
23℃ 悬臂梁缺口冲击 730 J/m，-30℃ 仍保持约 700 J/m；简支梁无缺口冲击 23℃ 无断裂，低温环境下不易脆裂，满足户外与寒冷工况的可靠性要求。
4. 耐热与电气可靠性
热变形温度(1.8MPa)110℃、维卡软化 129–135℃，球压测试 125℃ PASS，RTI 105℃；体积电阻率 10¹⁶~10¹⁷ Ω·cm，CTI PLC 2(175V)，具备优良的绝缘与耐漏电起痕性能，适配电子电气长期绝缘件。
5. 加工友好、合规环保
成型收缩率 0.5–0.7% 可控，低吸水(平衡 0.15%)，加工窗口宽(熔体 260–305℃)；无卤、RoHS 合规，UL 94 达 V-2@1.0mm / HB@0.30mm，符合 IEC 无卤要求。
四、产品用途（典型应用）
照明与光扩散：LED 灯罩、面板灯扩散罩、日光灯管护套、景观亮化灯壳、导光与柔光件(依托光扩散级基底实现均匀出光)。
电子电气：连接器、继电器/开关外壳、充电桩显示窗、光伏接线盒、智能电表防护盖、BMS 壳体等绝缘结构件。
汽车领域：日行灯/雾灯透镜外罩、车内仪表透光罩、ETC 天线罩、传感器壳体。
薄壁精密件：手机/笔电结构件、卡扣、连接器端子、精密齿轮等需高流动填充的复杂件。
工业与消费品：工具外壳、家电部件、运动器材、食品器具及医疗器材非植入件(高透明、耐冲击)。
五、产品物性表（方格表格形式）
测试标准以 ASTM / ISO / UL / IEC 为主，南沙产 HFD1810 NA9E108T 典型值；同一指标存在 ASTM/ISO 双口径者并列呈现。
类别 | 项目 | 测试条件 | 标准 | 典型值 | 单位 |
物理 | 比重 | 23℃ | ASTM D792 | 1.20 | g/cm³ |
物理 | 密度 | 23℃ | ISO 1183 | 1.20 | g/cm³ |
物理 | 熔体质量流动速率(MFR) | 300℃/1.2kg | ASTM D1238 | 40 | g/10min |
物理 | 熔体体积流动速率(MVR) | 300℃/1.2kg | ISO 1133 | 38.0 | cm³/10min |
物理 | 成型收缩率(流动) | 3.2mm | Internal | 0.50–0.70 | % |
物理 | 吸水率(平衡) | 23℃/50%RH | ISO 62 | 0.15 | % |
物理 | 吸水率(饱和) | 23℃ | ISO 62 | 0.30 | % |
光学 | 透光率 | 2540μm | ASTM D1003 | 88.0 | % |
光学 | 雾度 | 2540μm | ASTM D1003 | < 1.0 | % |
光学 | 折射率 | — | ASTM D542 | 1.582 | — |
光学 | 扩散特性 | 光扩散级 | — | 柔光、低眩光 | — |
力学 | 拉伸强度(屈服) | 23℃ | ASTM D638 | 60–63 | MPa |
力学 | 拉伸强度(断裂) | 23℃ | ASTM D638 | 56 | MPa |
力学 | 断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D638 | 97–130 | % |
力学 | 拉伸模量 | — | ASTM D638 | 2180–2270 | MPa |
力学 | 弯曲强度(屈服) | 50mm跨距 | ASTM D790 | 91–100 | MPa |
力学 | 弯曲模量 | — | ASTM D790 | 2180–2240 | MPa |
力学 | 洛氏硬度(R) | — | ASTM D785 | 120 | — |
冲击 | 悬臂梁缺口冲击 | 23℃ | ASTM D256 | 730 | J/m |
冲击 | 悬臂梁缺口冲击 | -30℃ | ASTM D256 | 700 | J/m |
冲击 | 简支梁缺口冲击 | 23℃ | ISO 179/1eA | 64 | kJ/m² |
冲击 | 简支梁缺口冲击 | -30℃ | ISO 179/1eA | 13 | kJ/m² |
冲击 | 简支梁无缺口冲击 | 23℃ | ISO 179/1eU | 无断裂 | — |
冲击 | 落镖冲击 | 23℃ | ASTM D3763 | 56.0 | J |
热学 | 热变形温度 | 0.45MPa/未退火 | ASTM D648 | 121 | ℃ |
热学 | 热变形温度 | 1.8MPa/未退火 | ASTM D648 | 110 | ℃ |
热学 | 维卡软化温度 | Rate B/50 | ISO 306 | 129–135 | ℃ |
热学 | 线膨胀系数 | -40~40℃/流动 | ASTM E831 | 8.0×10⁻⁵ | 1/℃ |
热学 | 球压测试 | 125℃ | IEC 60695-10-2 | PASS | — |
热学 | RTI | — | UL 746 | 105 | ℃ |
阻燃 | UL 94 阻燃等级 | 0.30mm | UL 94 | HB | — |
阻燃 | UL 94 阻燃等级 | 1.0mm | UL 94 | V-2 | — |
阻燃 | GWFI | — | IEC 60695 | 960 | ℃ |
阻燃 | GWIT | — | IEC 60695 | 850 | ℃ |
电气 | 体积电阻率 | 23℃ | ASTM D257 | 1×10¹⁶~10¹⁷ | Ω·cm |
电气 | CTI(相比漏电起痕) | — | IEC 60112 | PLC 2/175V | — |
加工 | 干燥温度 | — | — | 105–110 | ℃ |
加工 | 干燥时间 | — | — | 3–4 | h |
加工 | 允许含水率 | — | — | ≤0.02 | % |
加工 | 料筒后/中/前温 | — | — | 240–280/250–295/260–305 | ℃ |
加工 | 射嘴温度 | — | — | 255–300 | ℃ |
加工 | 熔体温度 | — | — | 260–305 | ℃ |
加工 | 模具温度 | — | — | 50–80 | ℃ |
加工 | 背压 | — | — | 0.3–0.7 | MPa |
加工 | 螺杆转速 | — | — | 35–75 | rpm |
合规 | 环保 | — | — | 无卤、RoHS | — |
合规 | UL 档案号 | — | — | E121562 | — |
注：上表数据为典型值，非规格保证值；实际以原厂 TDS / 每批 COA 为准。
六、使用注意事项（工程落地要点）
严格预干燥：加工前 105–110℃ 除湿干燥 3–4h，含水率 ≤0.02%；未干燥会出现银纹、气泡、分子链水解导致脆化。
回料可控回用：洁净本色水口可回用(建议 ≤20%)，避免混入非相容 PC 或阻燃牌号，破坏流动性与外观一致性。
阻燃等级认知：UL 94 为 HB@0.30mm、V-2@1.0mm，非 V-0；强制 V-0 认证的电器外壳需另选阻燃系列。
光扩散实现方式：基材本身高透明低雾度，「光扩散/柔光」需通过扩散剂(无机/有机粒子)二次配方达成，订料时须明确扩散率与透光率目标。
化学耐受边界：耐水、醇、油脂、中性清洗剂；不耐酮类(/)、芳香烃、氯代烃、强碱，装配禁用天那水擦拭。
模具与成型：模温建议 50–80℃，过低会降低低温冲击；合理排气(0.038–0.076mm)防止困气碳化影响透明件外观。
螺杆与剪切：建议使用长径比 ≥22:1 专用机台，避免过度剪切导致分子链解缠结、冲击下降。
二次加工：可 UV 涂层或硬涂层提升耐磨；涂装/印刷前需火焰或等离子处理以保证附着力。
食品/医疗声明：本牌号为通用/光扩散级，非主推 FDA 食品接触或医用级，直接食品、植入器械场景需另行确认合规牌号。
七、小结
LEXAN™ HFD1810 NA9E108T(南沙)是一款「高流动、高韧性、透明低雾度、光扩散级基底」的均衡型 PC 共聚物：MFR 40 带来的超高流动性让它胜任薄壁复杂结构与快速注塑，显著降低成型周期；保有 88% 透光、低温冲击不脆的韧性优势，并以无卤、V-2、优良绝缘性覆盖照明、汽车与电子电气多场景。只要守住「充分干燥、控制回料比例、明确光扩散配方目标」三个关键点，其综合性能与性价比优于普通透明 PC，是光扩散灯罩与薄壁绝缘件的优选材料。
免责声明：本文物性为公开典型值，仅供选材参考，不构成规格承诺；正式下单与技术认定请以 SABIC 原厂 TDS、UL 黄卡及每批 COA 为准。