2026深圳国际半导体及电子元器件展览会
暨深圳国际未来电子产业展览会
时间：2026年10月27-29日
地点：深圳国际会展中心(宝安)
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
※ 展会介绍
2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)举办，ES SHOW双展联动，既覆盖电子产业“核心器件供给-技术应用落地”的当下核心链路，又延伸至“前沿创新—未来布局”的长远发展维度，为电子行业搭建“立足当下、布局未来”的一站式交流合作平台，共同构建一个超16万平方米的综合性工业生态圈，每年吸引超3,500家品牌，17万专業观众及5000名国际专業观众。
深圳国际半导体及电子元器件展览会，由深圳市电子商会与励展博览集团联合主办。展会深度整合电子元器件全链条，集中展示从半导体、被动元件、功率器件到PCB、测试测量的前沿产品与技术。
深圳国际未来电子产业展览会锚定产业前沿趋势，以“未来赋能、创新引领”为导向，聚焦人工智能电子、车载电子、量子电子、智能传感终端等新兴领域，集中呈现前沿技术研发成果、未来产品应用场景及产业创新解决方案，探索电子产业未来发展新赛道、新机遇。
※ 展会亮点
深圳国际半导体及电子元器件展览会是专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览，是为来自各类电子产品生产加工企业的专業采购人员所打造的元器件及物料采购平台。
展会依托“深圳市电子商会”所拥有的超过3000家电子元器件和物料供应商会员单位的深厚资源；背靠“励展博览集团”在中国已举办超过30年NEPCON系列电子展和所累积的上百万电子行业买家数据，
预计将汇聚450家以上的元器件及物料供应商参展，吸引超过20,000名专業买家莅临展会参观。结合同期举办的NEPCON系列电子展将共享预计170,000名优质买家。
展会将通过展会现场的展览展示、技术研讨、贸易配对、专家导览及NEPCON LIVE在线平台等一系列混合型参展参观服务促进参展商和观众的供需对接、发展全新业务机会，帮助电子元器件和物料供应商提升企业形象和品牌。
ES SHOW 电子元器件+机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用+智能工厂及自动化技术+电子生产设备暨微电子工业+智能网联汽车产业+国际全触与显示+商业显示技术+薄膜与胶带+具身机器人应用及产业链；九大主题联动产业链上下游，满足采购商一站式需求。
※ 展品范围
◆ 集成电路IC：模拟IC，电源管理IC：线性稳压IC，电压基准IC，开关稳压控制器，运算放大器，电压比较器。
◆ 数字IC通用逻辑IC：缓冲器，驱动器，触发器，锁存器，寄存器，门电路，编码器，译码器，计数器，收发器，电平转换器。
◆ 处理器：CPU，MCU，DSP，FPGA，CPLD。
◆ 储存器：DRAM，SRAM，PROM，EPROM，EEPROM，FLASH?MEMORY。
◆ 其他类：接口IC，时钟IC，ADC转换器，DAC转器件，专用IC定制IC，微博IC，混合集成电路等。
◆ 晶振：普通晶振，温补晶振，恒温晶振，压控晶振等。
◆ 继电器：直流电磁继电器，交流电磁继电器，磁保持继电器，舌簧继电器，固态继电器等。
◆ 电阻类：插件薄膜（色环）电阻，金属膜电阻，金属氧化膜电阻，碳膜电阻，绕线电阻，水泥电阻，铝壳电阻，陶瓷片式电阻，热敏电阻，压敏电阻等。
◆ 电容类：铝电解电容，钽电容点电容，涤纶电容，聚丙烯薄膜电容，金属化聚丙烯薄膜电容，陶瓷电容，安规电容，抗EMI电容等。
◆ 电位器类：线绕电位器，导电塑料电位器，金属陶瓷电位器，碳膜电位器，微调电位器，面板电位器，精密电位器，直滑式电位器等。
◆ 磁性元件：绕线片式电感，叠层片式电感，轴向电感，色码电感，径向电感，环形电感，片式磁珠，插件式磁珠，工频变压器，音频变压器，开关电源变压器，脉冲信号变压器，射频变压器等。
◆ 保险元件：保险丝，熔断器，气体放电管等。
◆ 滤波元件：压电陶瓷滤波器，声表面波振荡器，石英晶体滤波器。
◆ PCB板：纸基PCB，玻璃布基PCB，合成纤维PCB，陶瓷基底PCB等。
◆ 电机风扇：直流电动机，交流电动机，交流发电机，直流发电机，交流风扇，直流风扇等。
◆ 电声器件：扬声器，传声器，受话器，送话器，送受话器组合件，耳筒，拾音器，蜂鸣片，蜂鸣器等。
◆ 二极管：整流二极管，快恢复二极管，超快恢复二极管，肖特基二极管，开关二极管，稳压二极管，瞬态抑制二极管，TVS二极管，变容二极管，触发二极管，发光二极管等
◆ 三极管：PNP型三极管，NPN型三极管。通用小功率三极管，开关三极管，通用功率三极管，达林顿管，低饱三极管，压降三极管，数字三极管，带阻三极管，射频三极管等。
◆ 显示器件：数码管，LED器件，OLED显示器，LCD液晶显示器等。
◆ 传感器：霍尔传感器，温度传感器等。
◆ 微波元器件：隔离器，功分器，耦合器，3DB电桥，合路器，衰减器，移相器，谐振器，环形器，混频器等。
◆ 补充场效应管：晶体管，光耦，光续短期，红外发射管，红外接收管，晶闸管，复合晶体管，可控硅等。
◆ 线材类：漆包线，电线电缆，光纤线等。
◆ 开关类：滑动开关，波动开关，轻触开关，微动开关，钮子开关，按键开关，直键开关，旋转开关，拨码开关，薄膜开关等。
◆ 接插件：排针排母，欧式连接器，牛角连接器，简牛连接器，IDC连接器，XH连接器，VH链接器，D-SUB连接器，水晶头水晶座，电源连接器，插头插孔，IC座，射频链接器，光缆连接器，欧式接线端子，栅栏式等。
欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！充分利用ES SHOW 2026，巩固您的市场地位！
接口革命：从物理连接到神经突触
过去十年，电子产品的接口之争集中在Type-C的物理形态与USB协议的吞吐能力。但2026年，接口的定义正在被彻底改写。高速互联不再局限于PCB板级，而是向系统级、空间级延伸。在未来的电子展上，观众将看到基于光学互联的芯片间通信方案如何突破传统铜互连的带宽瓶颈，以及毫米波无线接口如何让设备摆脱物理接插件的束缚。组委会在此次展览中特别规划了“接口与互连”专区，其核心逻辑在于：未来的电子设备不再是独立模块，而是如同神经突触般相互连接的智能单元。这种连接必须满足极低延迟、极高可靠性与极低功耗——这三个条件在过去几乎不可能实现，但新材料（如氮化镓、碳化硅）与新型拓扑结构（如3D堆叠、异构集成）的成熟，正在催生一系列颠覆性的连接方案。
能源自治：从电池依赖到能量自由
电子设备的使用体验，长期被电池技术所掣肘。快充、无线充电缓解了部分焦虑，但本质上仍未改变“依赖外部供电”的被动局面。2026深圳国际未来电子产业展览会上，一个值得关注的趋势是“能源自治”概念的落地。具体而言，环境能量采集技术（如温差发电、射频能量收集、振动能量转换）不再是实验室样品，而是开始嵌入消费级传感器、工业数据采集终端甚至可穿戴设备中。配合超低功耗微控制器与新型储能器件（如固态薄膜电池），这些设备能够在无人工干预、无外部电源的情况下，持续运行数年。组委会在展区设计中，将“能量生态”与“无源物联网”并置展示，背后逻辑清晰：当电子设备能够从所在环境中获取维持运转的微量能量，其部署场景将从“可插入”变为“可消失”——设备将隐形于建筑、衣物、基础设施之中，而数据采集的边界则被无限拓展。