现货出PEEK 威格斯 90G 注塑级 牙科设备基座树脂

PEEK 威格斯 90G 注塑级 牙科设备基座

一、产品介绍

VICTREX® PEEK 90G 是英国威格斯（Victrex plc）推出的未增强、半结晶、超高流动注塑级纯聚醚醚酮（PEEK），本色为米色/天然色（Natural/Beige），经深度过滤（depth filtered）造粒，专攻复杂薄壁与长流道精密注塑。

牌号本身即定义了它的性格：

• "90" —— 400℃、1000 s⁻¹ 剪切速率下熔体粘度仅 90 Pa·s，是威格斯纯 PEEK 序列中流动性优的一档（作为对比，450G 级约 400–650 Pa·s）；

• "G" —— 未增强纯树脂基体，保留 PEEK 本征的耐高温、耐化学、高绝缘、生物相容与阻燃特性，不牺牲延展性。

它要解决的行业痛点是：传统 PEEK 粘度高、难充模，无法稳定做出 0.2–0.5mm 薄壁微结构。90G 以极低熔体粘度换取超长螺旋流动（官方螺旋流测试可达 24.5–33cm，随模温 160→200℃、熔温 365→400℃递增），能完整复制微型模具细节、减少熔接痕，保持高强、高刚与良好延展性的平衡。一句话：90G = 纯 PEEK 的全性能 + 接近通用工程塑料的充模能力，是精密微型件"以塑代金属"的基准牌号。

二、公司介绍

威格斯（Victrex plc） 是总部位于英国、全球聚醚醚酮（PEEK）技术的开创者与，专注于高性能 PAEK（聚芳醚酮）材料逾四十年，在航空、能源、汽车、半导体、医疗等领域拥有深度应用积累。

其核心优势：

• 完整的纯树脂 + 改性体系：纯 PEEK 覆盖 90P/90G → 150 系列 → 380/450/600G（粘度由低到高），改性端含玻纤增强（90GL30/60）、碳纤维/导电（90CA30/50）、自润滑耐磨（FC/FW 系列）、医疗植入（IM/FG 系列）等；

• 合规文件齐全：90G 符合 FDA 21 CFR 食品接触、ISO 10993 生物相容性相关评价、UL 长期热指数 240℃、UL94 V-0、RoHS、REACH 等，并提供全套声明；

• 供货与追溯：25kg 原厂包装，原产可追溯，全球（北美/欧洲/亚太）供货。

选择 90G，本质是选择"原厂纯树脂牌号 + 可追溯合规文件 + 跨医疗·半导体·航空通用的基础平台"。

三、产品性能

1. 流动与成型性
   大标签是低粘度：400℃ 熔体粘度 90 Pa·s（Victrex 方法），螺旋流动显著优于 450G/600G，适配长流道、多筋、微型模具；成型收缩率流动向（along flow）1.0%、横向（across flow）1.3%（ISO 294-4；高流动手册按 170℃模温/3mm 壁厚给出流动 1.6–1.7%、横向 1.9–2.0%，口径与壁厚/工艺相关，设计取上限更稳妥）。

2. 耐热性
   熔点 Tm 343℃、玻璃化温度 Tg 143℃；1.8MPa 热变形温度 HDT 未退火 156℃、200℃/4h 退火后升至 167℃（ISO 75）；长期连续使用温度约 240℃、短时峰值可至 260℃，UL 长期热指数 240℃。

3. 机械性能
   拉伸模量 4100 MPa、拉伸屈服强度 105 MPa、断裂伸长 20%（ISO 527）；弯曲模量 3900 MPa、弯曲强度（屈服）175 MPa；Shore D 硬度 85；无缺口冲击不断裂（No Break），缺口 Charpy 4.0 kJ/m²、缺口 Izod 4.5 kJ/m²——纯 PEEK 共性：韧性好但缺口敏感，应避免高应力缺口设计。

4. 耐化学与耐水解
   除浓等强质子酸外耐大多数酸碱、烃、醇、油类；饱和吸水率仅 0.45%（23℃）/0.55%（100℃）；可经受 121–134℃ 高压蒸汽反复灭菌，湿热环境下强度保持率高。

5. 阻燃与电气
   本征无卤阻燃（V-0 级），GWFI 960℃（2mm，IEC 60695-2-12）；体积电阻率 23℃ 达 1.0E+16 Ω·cm、275℃ 仍 1.0E+9 Ω·cm，介电强度 23 kV/mm，介电常数 3.10（1kHz），CTI 150V，适合高温绝缘与洁净工况。

四、产品用途

• 医疗非植入：内窥镜微型结构、手术器械手柄/骨架、微创器械、牙科设备基座、可高压蒸汽反复灭菌的仪器外壳（植入须换 VICTREX FG/IM 医疗植入专用牌号，不可用 90G）。

• 电子/半导体：超薄壁多 PIN 高温连接器壳体、IC 测试插座、探针卡绝缘骨架、晶圆载具（0.2–0.5mm 薄壁）；低释气低析出、无离子污染，适配高纯工况。

• 食品与饮料加工：FDA 食品接触合规的泵阀小件、流体接头、灌装设备耐磨件。

• 汽车/航空：发动机舱小绝缘件、传感器壳、线束端子基座、机舱高温支架（厚壁/高刚性结构件建议换 90GL30 或 450G/600G）。

• 不适用场景：长期无油高速滑动/齿轮衬套（纯树脂自润滑有限，优先选 FC/FW 耐磨牌号）；厚壁挤出棒板（熔体强度不足，选 600G）；需导电/防静电件（选 90CA 系列）。

五、产品物性表（方格表格，ISO 典型值）

注：典型值非规格承诺；实际收缩率高度依赖制件几何、模具与工艺，仅用于牌号间对比。

六、注意事项

1. 干燥必须彻底：120–150℃ / 3–5h（推荐 150℃×3h 或 120℃×5h），目标含水 ≤0.02%；PEEK 加工温度极高，微量水即导致银纹、气泡与水解析出。

2. 料斗温度：≤100℃，避免上料段过早结块或降解。

3. 温度控制：喷嘴约 360℃（料筒 350–355℃），勿长期 >390℃；避免 >450℃（SDS 明确 450℃ 以上分解，产生碳氧化物）。

4. 设备与清机：停机/换料前用 PE 蜡或专用清洗料清空螺杆，切勿让 PEEK 凝固在料筒内；熔体严禁接触铜/铜合金件。

5. 模具与流道设计：流道/喷嘴 >3mm、歧管 >3.5mm，浇口 >1mm 或 ≥0.5×壁厚；浇口宜大（侧浇/扇形优先），PEEK 收缩大、需充分保压。

6. 模温与退火：模温 160–200℃（高精密件优选 ≥180℃），低温模会致非晶淬冷、结晶不足、尺寸与力学下降；高精度件建议 200℃/4h 退火缓冷，HDT 可由 156℃ 提升至 167℃。

7. 回料使用：可掺 10–20% 洁净同批水口，但 90G 粘度本就低，回料过多会进一步损失韧性；医疗/半导体关键件不建议掺回料。

8. 安全：加工区需局部排风，分解烟气含碳氧化物，避免吸入；熔融树脂会粘附皮肤造成严重热灼伤，操作时需防护。

9. 应用边界：纯树脂自润滑/耐磨有限，动摩擦件不推荐（选 FC/FW）；植入必须换 FG/IM 级；厚壁挤出选 600G。