SABIC LNP™ THERMOCOMP®
L1000 纯树脂标准注塑级
（Unfilled / Medium-flow PEEK Base Grade）
耐水解 · 热稳定 · 耐高温 · 高纯自润滑 · 电绝缘
品牌：SABIC（原 GE 基础创新塑料）/ LNP THERMOCOMP®
类型：未填充纯 PEEK（聚醚醚酮）标准通用级
形态：本色（Natural，米黄褐色）颗粒 · 注塑/挤出级
对标：Victrex 450G / 中研 550G 纯 PEEK
文档：全案技术资料（产品·公司·性能·用途·物性表·注意事项）
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〇、开篇关键澄清（5 处高发误判）
一、产品介绍
二、公司介绍（SABIC / LNP / THERMOCOMP® 体系）
三、产品性能（核心卖点 + 边界）
四、产品用途
五、产品物性表（方格表格）
六、注塑与加工注意事项
七、横向收口 + 选型决策树
八、数据来源与免责声明
〇、开篇关键澄清（5 处高发误判）
⚠️ 澄清 ①（关键）： L1000 是「未填充纯 PEEK 标准通用级」，不是玻纤增强料。市场上大量贸易页（如供应商网、部分顺企/马可波罗页）把 「玻纤增强（密度 1.53、弯曲模量 10500 MPa、HDT 315℃）」的数据张冠李戴到 L1000 名下——这是与前几篇完全相同的「错贴陷阱」。多源一手证据（英翔、天扬、机电之家、马可波罗对比表、SABIC 原厂 LF002 体系）一致确认：L1000 = 无玻纤、无碳纤、无 PTFE 的纯树脂，密度 1.30–1.31、弯曲模量 3600–4000 MPa、HDT（1.8MPa）约 160℃。
澄清 ② 命名溯源： L1000 属 SABIC LNP 的「L1xxx 纯树脂系列」，与 LF（玻纤）、LC（碳纤）、LL/LFL（耐磨）并列。SABIC 官方牌号体系中，LF002=10%GF、LF004=20%GF、LF006/LF-1006=30%GF……而 L1000 落在纯树脂档，是改性母粒载体与精密通用结构件的「基准锚点」。
澄清 ③ 流动档位： L1000 是「中等流动」纯树脂（MFR 380℃/5kg ≈ 14–18 g/10min），介于高流动 330 系列（MFR 80）与低流动 770 系列之间，兼顾充模能力与熔接线强度，是纯 PEEK 里通用的「均衡档」。
澄清 ④ 形态分支： L1000 分「颗粒（注塑/挤出）」与「粉末（L1000 粉，等离子喷涂/SLS 3D 打印）」两种形态。你指定的「注塑级」即颗粒态，切勿把粉末当注塑喂料（会架桥堵料）。
澄清 ⑤ 合规边界： L1000 自带 UL 94 V-0（无卤、树脂本征）、RoHS、REACH、基础 FDA 食品接触与生物相容性；但「USP Class VI / ISO 10993 植入级」需选 SABIC 专门预评估牌号（如 EC006AQW 类），普通 L1000 不默认可植入。
一、产品介绍
PEEK L1000 是美国 SABIC（原 GE 基础创新塑料）旗下 LNP THERMOCOMP® 品牌的未填充纯聚醚醚酮（PEEK）标准注塑级树脂，市面俗称「美国基础创新塑料 L1000」「沙伯基础 LNP L1000」。它是 LNP PEEK 产品矩阵里的「基准纯树脂牌号」，所有玻纤/碳纤/耐磨改性牌号（LF/LC/LL 系列）均以同类纯树脂为基材。
核心定位是：在完整保留 PEEK 本征「260℃ 长期耐热、耐化学、阻燃 V-0、耐水解、可灭菌、自润滑」的前提下，提供「韧性 + 刚性 + 流动性」均衡的通用纯树脂——它是 PEEK 里唯一「冲击不断、可承压、可精密注塑」的韧性档，也是改性厂配制 GF/CF/耐磨料的标准载体。
「耐水解 + 热稳定」正是纯 PEEK 的天赋：PEEK 主链为芳香醚酮结构，对水/高温蒸汽化学惰性，24h 吸水率仅 0.05–0.10%、平衡吸水 0.20%，可在 134℃ 高压蒸汽中反复灭菌数千次循环不水解、强度不降；长期使用温度 250–260℃（UL 746B）、短时峰值 315℃，热降解起始约 560℃——这些都不需任何添加剂，是树脂本征属性。
二、公司介绍（SABIC / LNP / THERMOCOMP® 体系）
品牌归属：LNP™ 是美国历史久的高性能改性工程塑料品牌，原属 GE Plastics；2007 年随 GE 塑料业务转入 SABIC（沙特基础工业公司），现为 SABIC 特种材料（SABIC Specialties）旗下核心改性品牌，与 NORYL™、ULTEM™、CYCOLAC® 并列。
THERMOCOMP®：LNP 的玻纤/碳纤/耐磨/导电增强复合材料系列。SABIC 官网明确定义：THERMOCOMP 可在 25 种以上基材（含 PEEK、PEI、PA、PPS、氟聚合物）上，用玻纤、碳纤、玻璃微珠、矿物等增强，实现强度、刚性、比重、耐热、耐化、流动与尺寸稳定性的精密调配。
PEEK 产品线（LNP 命名矩阵）：
系列 | 增强体系 | 关键特性 | 典型应用 |
L1000（本款） | 未填充（纯树脂） | 均衡韧性+刚性、高纯、自润滑 | 通用结构件、改性载体、精密件 |
LF002 | 10% 玻纤 | 低增强、高韧性、低翘曲 | 薄壁结构、精密绝缘 |
LF004 | 20% 玻纤 | 通用绝缘结构件 | 电机端盖、支架 |
LF006 / LF-1006 | 30% 玻纤 | 高刚性、低吸湿、热稳定 | 连接器、PCB、汽车承力 |
LF100-12 | 60% 玻纤 | 刚性、重载承压 | 重型结构、抗蠕变 |
LC-1006 | 30% 碳纤 | 导电、超高强度 | EMI 屏蔽、轻量化结构 |
LFL36E / LL004C | PTFE+石墨(+GF) | 自润滑、超低摩擦 | 轴承、密封、耐磨件 |
合规资产：RoHS、REACH、UL 94 V-0、UL 黄卡（LNP 系列通用 E121562 体系）、UL 746B RTI；医疗/食品需终端验证 ISO 10993 / FDA 21 CFR。
行业应用：SABIC LNP 已在 Honda PHEV 电池包、Ford Mach E 尾门结构等量产应用，覆盖电子电气、汽车新能源、医疗、半导体、航空航天。
三、产品性能（核心卖点 + 边界）
1. 耐水解（核心卖点，量化）
吸水率极低：24h（23℃/50%RH）= 0.05–0.10%（ASTM D570）、平衡吸水 0.20%（ISO 62）——远低于 PA（~1.5%），湿热环境下不膨胀、不水解、尺寸不漂移。
耐蒸汽灭菌：可在 134℃ 高压蒸汽中反复灭菌数千次循环，力学性能无明显下降（SABIC 官方特性描述），适配医疗器械、制药机械、食品设备。
耐化学：除浓热浓/硝酸等强氧化剂外，耐酸碱、有机溶剂、油品、制动液、醇类、光刻液、电解液；不耐强碱长期浸泡。
2. 热稳定（核心卖点，量化）
耐热等级：Tg 143℃、熔点 343℃（ISO 11357）、HDT（1.8MPa，纯树脂）≈ 155–165℃、长期使用温度 250–260℃（UL 746B）、短时峰值 315℃、热降解起始约 560℃。
热老化稳定：UL 热老化认证长期 RTI 260℃；高温下介电、机械性能保持率优异，是替代氟塑料/PI 的高温方案。
阻燃本征：UL 94 V-0（1.5mm，无卤、无阻燃剂添加）、LOI 35%、GWIT 960℃；燃烧低烟无毒，满足航空/轨交/电子防火。
3. 均衡力学性能（纯树脂的韧性优势）
刚韧平衡：拉伸强度 95–101.7 MPa、拉伸模量 3600–4000 MPa、弯曲强度 150–165 MPa、弯曲模量 3600–4000 MPa、洛氏 M 100–105。
高韧性（相对增强料）：断裂伸长率 25–40%（增强料仅 2–3%），Izod 缺口冲击 4.5–6.3 kJ/m²——抗冲击、抗疲劳优于玻纤增强牌号，不易崩边开裂。
尺寸稳定：成型收缩率 1.1–1.4%、CLTE 约 4.5–5.0×10⁻⁵/K（各向异性小，优于增强料）、吸水低 → 精密件尺寸重复性好。
4. 自润滑耐磨 + 电绝缘 + 耐辐照
自润滑：动态摩擦系数 0.35–0.45，免油运行（对比：耐磨级可低至 0.12–0.18）；纯树脂对偶磨损小，是轴承/密封。
电绝缘：体积电阻率 ≥10¹⁶ Ω·cm、介电强度 16–23 kV/mm、介电常数 2.8–3.3（1MHz）、损耗 0.003、CTI 高——高温高湿绝缘稳定。
高纯低析出：无填料、无炭黑、无金属离子，发尘与析出极低，适配半导体/超纯水/医疗洁净。
耐辐照：可承受高剂量 γ/X 射线并保持性能，适配医疗灭菌与核工业。
5. 边界（选型必读）
纯树脂刚性远低于 GF/CF 增强（模量 4000 vs 13000–30000 MPa）——高载荷承力结构件需改 LF/LC 系列；
HDT 仅约 160℃（纯树脂通病），增强后可到 315+℃——持续>160℃ 且高载荷工况选增强级；
耐磨为自润滑基础级，超耐磨/无油轴承改 LFL36E/LL004C（PTFE+石墨）；
单价极高（约 213–655 元/kg，视纯度/认证），能用 PPS/PA46 解决的工况不必上 PEEK。
四、产品用途
电子电气：连接器、PCB 支架、FPC 骨架、SMT 载具、继电器外壳、变压器骨架、EMC 绝缘件（高纯低析出+绝缘）。
汽车新能源：变速箱/电机周边耐油件、EGR 阀件、涡轮增压管路接头、氢燃料电池端板、冷却系统泵壳（耐水解+耐油+150–200℃）。
医疗（可灭菌，非植入）：手术器械手柄、内窥镜零件、牙科导航模板、透析泵头、制药机械密封件（134℃ 反复灭菌+生物相容）。
半导体/高纯：湿法蚀刻夹具、晶圆载具、真空腔体内件（低析出、低离子溶出、耐光刻液）。
工业/能源：化工泵阀、密封环、压缩机阀片、油气井下工具（耐化学+耐水解）。
改性母粒载体：作为 LF/LC/LL 系列的基材，配制 GF/CF/PTFE 改性料（这是 L1000 大的上游用量）。
五、产品物性表（ISO/ASTM 典型值，方格表格）
数据以 SABIC/LNP 原厂体系 + 多源贸易页（英翔、天扬、机电之家、马可波罗对比表、供应商网纠正后）交叉锁定；已剔除「玻纤增强数据错贴」（凡密度 1.53、模量 10500、HDT 315℃ 者一律剔除，属 LF006 档）。典型值仅供参考，以当批 COA/TDS 为准。
类别 | 项目 | 测试条件 | 典型值 | 单位 | 标准 |
基础 | 树脂类型 | — | PEEK 纯树脂（未填充） | — | — |
基础 | 牌号 | — | LNP™ THERMOCOMP® L1000 | — | — |
基础 | 外观 | — | Natural 米黄褐色颗粒 | — | — |
物理 | 密度 | 23℃ | 1.30–1.31 | g/cm³ | ISO 1183 / ASTM D792 |
物理 | MFR | 380℃/5kg | 14–18 | g/10min | ISO 1133 |
物理 | 成型收缩率 | Flow | 1.1–1.4 | % | ISO 294-4 |
物理 | 吸水率（24h） | 23℃ | 0.05–0.10 | % | ISO 62 / ASTM D570 |
物理 | 平衡吸水率 | 23℃ | 0.20 | % | ISO 62 |
机械 | 拉伸强度（屈服） | 23℃ | 95–101.7 | MPa | ISO 527 / ASTM D638 |
机械 | 断裂伸长率 | 23℃ | 25–40 | % | ISO 527 |
机械 | 拉伸模量 | 23℃ | 3600–4000 | MPa | ISO 527 |
机械 | 弯曲强度 | 23℃ | 150–165 | MPa | ISO 178 / ASTM D790 |
机械 | 弯曲模量 | 23℃ | 3600–4000 | MPa | ISO 178 |
机械 | 洛氏硬度 M | 23℃ | 100–105 | — | ASTM D785 |
冲击 | Izod 缺口 | 23℃ | 4.5–6.3 | kJ/m² | ISO 180 / ASTM D256 |
冲击 | Izod 无缺口 | 23℃ | 很高（NB） | kJ/m² | ASTM D4812 |
热学 | Tg | — | 143 | ℃ | ISO 11357 |
热学 | 熔点 Tm | — | 343 | ℃ | ISO 11357 |
热学 | HDT | 1.8MPa | 155–165 | ℃ | ISO 75-2 / ASTM D648 |
热学 | 长期使用温度 | UL 746B | 250–260 | ℃ | UL 746B |
热学 | 短时峰值 | — | 315 | ℃ | — |
热学 | CLTE（流动） | 23–100℃ | 4.5–5.0×10⁻⁵ | K⁻¹ | ISO 11359 |
耐磨 | 动摩擦系数 | 对钢 | 0.35–0.45 | — | ASTM D3702 |
电学 | 体积电阻率 | 23℃ | ≥10¹⁶ | Ω·cm | IEC 60093 |
电学 | 介电强度 | — | 16–23 | kV/mm | ASTM D149 |
电学 | 介电常数 | 1MHz | 2.8–3.3 | — | ASTM D150 |
电学 | 损耗因子 | 1MHz | 0.003 | — | ASTM D150 |
阻燃 | UL 94 | 1.5mm | V-0 | class | UL 94 |
阻燃 | LOI | — | 35 | %O₂ | ISO 4589 |
合规 | RoHS / REACH | — | 合规 | — | 原厂声明 |
加工 | 干燥温度 | — | 120–150 | ℃ | 厂建议 |
加工 | 干燥时间 | 150℃ | 4 | h | 厂建议 |
加工 | 含水率控制 | — | ≤0.05（<0.02 更佳） | % | 厂建议 |
加工 | 熔体温度 | — | 370–410（390） | ℃ | 厂建议 |
加工 | 模具温度 | — | 160–190 | ℃ | 厂建议 |
加工 | 注射压力 | — | 80–150 | MPa | 厂建议 |
六、注塑与加工注意事项
干燥（极关键）：120–150℃ × 4 h（150℃×4h 或 120℃×6–8h），含水率 ≤0.05%（<0.02% 更佳）；PEEK 吸水虽极低，但微量水分在 390℃ 剧烈水解→气孔、银丝、冲击暴跌。防潮密封、开袋即干。
温度窗口：料筒 350–395℃（后/中/前 ≈ 355/370/385℃）、喷嘴 380–390℃、熔体 370–410℃（ 390℃）；严禁 >420℃，停机必须降温/清洗，禁止高温滞留。
模具温度（结晶命门）：160–190℃——模温<150℃ → 结晶不足 → 收缩不均、翘曲、表面发暗、HDT 不达标；高模温提升结晶度、尺寸稳定。纯树脂各向异性小，相对增强料更易控制。
注射与保压：中高速注射（避免冷料/熔接线）、充分保压补缩（收缩 1.1–1.4%）；浇口避免正对配合面，流道主流道>3.5mm。
后处理（退火）：厚壁/高载荷/医疗件建议退火（空气中 200–250℃ 缓冷），消除内应力、提升结晶度与尺寸稳定性、减少后收缩。
回料：干净水口经充分干燥可掺 ≤20–30%，超量性能下降；医疗/半导体/外观件建议新料≥80%。
设备：常规螺杆即可（纯树脂无玻纤，磨蚀远低于 GF/CF 料），但需耐温 ≥420℃；禁止与 PVC/酸性料混料。
选型纪律（LNP PEEK 矩阵速查）
需求 | 应选牌号 | 理由 |
通用结构、韧性优先、高纯、改性载体 | ▶ L1000（本款） | 纯树脂、均衡韧性+刚性、可灭菌 |
薄壁高流动 / 粉末喷涂·SLS | 330PF / 330G | 高流动（MFR 80）/ 细粉 |
低增强、高韧性、低翘曲 | LF002（10%GF） | 韧性+刚性入门平衡 |
高刚性绝缘、连接器/PCB | LF006 / LF-1006（30%GF） | 耐水解+热稳定+电绝缘 |
刚性、重载承压 | LF100-12（60%GF） | 模量≈30000 MPa |
导电/EMI 屏蔽 | LC-1006（30%CF） | 导电、超高强度 |
超低摩擦耐磨轴承 | LFL36E / LL004C | PTFE+石墨自润滑 |
七、横向收口 + 选型决策树
至此你手里的 PEEK 形成完整「形态 × 增强」矩阵，L1000 是其中的「纯树脂基准锚点」：
牌号 | 类型 | 模量(MPa) | 流动 MFR | 主打 | 典型件 |
▶ L1000（本款） | 纯树脂 | 3600–4000 | 14–18 | 均衡韧性、耐水解、高纯、改性载体 | 通用结构/载体/精密件 |
330PF | 纯树脂高流动 | 4100 | 80 | 高流动、模压/SLS/喷涂 | 非注塑 |
550UPF | 纯树脂高纯 | 4100 | 20 | 半导体高纯、耐磨自润滑 | 喷涂/模压/注塑 |
LF-1006 | 30% 玻纤 | 10800–13200 | 15 | 耐水解+热稳定+电绝缘 | 连接器/PCB |
LF100-12 | 60% 玻纤 | ≈30000 | 2–5 | 刚性、重载承压 | 重型承力结构 |
LC-1006 | 30% 碳纤 | 18000–21000 | — | 导电、轻量化 | EMI 屏蔽/结构 |
选型决策树
要长期 >200℃ 高载荷承力 → LF100-12（60%GF）/ LF-1006（30%GF）/ LC-1006；
要耐水解+热稳定+电绝缘+精密尺寸 → LF-1006；
要高纯/半导体洁净/耐磨自润滑/改性载体 → L1000（本款）或 550UPF；
要高流动薄壁/SLS·喷涂 → 330 系列；
要超低摩擦耐磨轴承 → LFL36E/LL004C；
工况 ≤150℃ 且无 V-0/灭菌需求 → PPS 或 PA46/PA66-GF30（成本仅 1/3–1/5）。
一句话选型： 要 PEEK 纯树脂的「韧性 + 耐水解 + 热稳定 + 260℃ + 高纯自润滑 + 电绝缘」，做通用结构件、精密件或作为改性母粒载体→ 闭眼 L1000；