LCP 日本住友化学 SUMIKASUPER® E6008LMR B 玻纤增强40% 尺寸稳定性低曲翘低粘度高刚性注塑级原厂原包｜SMT薄壁连接器专用液晶聚合物 东莞樟木头现货
LCP日本住友E6008LMR B尺寸稳定低翘曲低粘高刚性注塑
一、牌号身份卡
正式牌号：SUMIKASUPER® LCP E6008LMR B（市场常写 LCP E6008LMR B、住友E6008LMR B、日本住友化学E6008LMR B、SUMIKASUPER E6008 LMR-B）
生产厂商：日本住友化学工业株式会社（Sumitomo Chemical），E6000 系列为 6000 系标准基聚通用级，360℃ 标准成型温度
增强体系：40% 玻璃纤维增强（LCP-GF40），切断 GF+无机协同偶联，无碳纤/矿物单独填充
后缀解码：E6008=LCP 6000系+40%GF；LMR=Low Molecular orientation Relaxation / 低取向残余改性（住友低各向异性调控技术）；B=住友内部色系/批次标识（黑或本色按订单）
流动定位：低粘度高流动（High Flow），0.30mm 薄壁螺旋流动 62mm，比 E6008 基础级更易充模
核心卖点：尺寸稳定性、低曲翘（low warpage）、低粘度、高刚性、高耐热、V-0 无卤
加工级别：注塑级（主用 SMT 连接器、5G 高频支架、线圈骨架），25kg/包原厂纸袋+PE内衬
对标牌号：宝理 LAPEROS E471i、新石油化学 Xydar MG-340 BLT、杜邦 ZENITE 6130L 同级 GF40 高流动 LCP
采购避坑：E6008LMR B ≠ E6008（基础级）≠ E6007LHF（30%GF高流动）≠ E6808LHF（S系低翘曲）≠ E6810LHF（超高流动）。合同写死"SUMIKASUPER® LCP E6008LMR B GF40 低翘曲低粘度注塑级"。
二、核心物性参数（住友原厂 TDS ）
维度 | 指标 | 数值（E6008LMR B / E6008基准） | 标准 |
|---|---|---|---|
密度 | — | 1.70–1.72 g/cm³ | ASTM D792 |
增强含量 | GF | 40 wt%（LCP-GF40） | — |
薄壁流动性 | 0.30mm 螺旋 | 62 mm | 住友内部法 |
拉伸强度 | 23℃ | 147–164 MPa | ASTM D638 |
拉伸模量 | 23℃ | 13700 MPa | ISO 527 |
断裂伸长率 | 23℃ | 5.2–5.4% | ASTM D638 |
弯曲强度 | 23℃ | 133–143 MPa | ASTM D790 |
弯曲模量 | 23℃ | 10500–12300 MPa | ASTM D790 |
弯曲模量 | 200℃ | 4900 MPa | ASTM D790 |
Izod 无缺口冲击 | 23℃ | 410–412 J/m | ASTM D256 |
热变形温度 | 1.8MPa 未退火 | 279℃ | ASTM D648 |
热变形温度 | 0.45MPa | 312℃ | ASTM D648 |
耐焊锡温度 | 无铅回流 | 300℃ 不鼓泡 | 住友内部法 |
阻燃 | 0.30mm | UL 94 V-0 无卤 | UL 94 |
极限氧指数 | — | 48% | ISO 4589 |
成型收缩率 | MD（流动） | 0.18% | 住友法 |
成型收缩率 | TD（横向） | 1.16–1.20% | 住友法 |
线膨胀系数 | MD 50–150℃ | 1.3×10⁻⁵ /K | ISO 11359 |
线膨胀系数 | TD 50–150℃ | 5.6×10⁻⁵ /K | ISO 11359 |
吸水率 | 饱和 | 0.02% | ASTM D570 |
介电常数 | 1MHz | 3.9；1GHz 3.8 | ASTM D150/IEC60250 |
体积电阻率 | 23℃ | 1×10¹⁵ Ω·cm | IEC 60093 |
连续使用温度 | UL RTI | 200–220℃ | UL 746B |
数据综合住友原厂 E6008 TDS 、顺企网多店物性表，批次 COA 随货。
三、"尺寸稳定性+低曲翘+低粘度+高刚性" E6008LMR B
从液晶高分子物理看，LCP 熔融后形成向列相棒状分子自取向，流动向收缩趋零、横向收缩偏大是通病；住友 E6008LMR B 通过 LMR 分子链松弛调控+40%GF 切断纤维+无机偶联协同，把 MD/TD 收缩差从通用 LCP 的"0.1%/1.5%"压到 0.18%/1.16%，回流焊 260℃×3 次平面度变形<0.05mm，这正是 SMT 连接器针脚不偏位、5G 毫米波天线振子不翘曲的根因。
低粘度高流动：熔体粘度比 E6008 基础级低一档，0.2–0.3mm 薄壁一次充填不短射，注塑压力降 15–20%，周期缩 10–15%
高刚性：弯曲模量 12300MPa（23℃）/4900MPa（200℃），插拔端子不变形，替代 PA46/PPS 厚壁改薄壁
尺寸稳定性：吸水率 0.02%、CTE 流动向 1.3×10⁻⁵ 接近铝，湿热循环不变形
高耐热：HDT 279℃（1.8MPa）、耐焊 300℃，无铅 SMT 峰值 280℃ 不降解
本征阻燃：V-0@0.3mm 无卤，LOI 48%，高频高速连接器免加阻燃剂不伤介电
四、典型应用
SMT 连接器：板对板/RF 同轴/USB-C/0.4mm 间距端子、SIM 卡座（E6008LMR B 主力场景）
5G/6G 通讯：毫米波天线振子、基站滤波器支架、LCP 模组框（介电 3.8@1GHz 适配高频）
线圈骨架：电感/变压器 bobbin、继电器骨架、电机端盖（耐焊 300℃+高刚性）
汽车电子：ADAS 传感器壳、毫米波雷达支架、车规连接器（200℃ 长期+振动）
光纤通讯：MPO/LC 插芯座、光模块外壳
办公/家电：打印机高温齿轮、咖啡机泵阀件（耐 130℃ 热水+蒸汽）
五、注塑工艺窗口（工程师留步）
干燥：130℃ × 4–24h，含水<0.02%（LCP 吸湿极低但必烘防银纹）
料筒温度：后段 280–320℃ / 中段 320–350℃ / 前段 340–370℃ / 喷嘴 340–370℃
熔体温度：340–360℃（LMR 低粘允许中下限，忌 >380℃ 热降解）
模具温度：40–160℃（薄壁连接器取 80–120℃ 平衡流动与翘曲，高模温进一步降 TD 收缩）
注射：中等偏快–快速，注塑压力 80–160MPa，保压 20–40MPa，背压 1–5MPa
螺杆：渐变压缩比 2–3，忌深滞留死角
退火：150℃×1h 可再提 HDT 5–10℃
六、原厂原包验货底线
包装：住友原厂 25kg 纸袋+PE 内衬，批号喷码与 COA 同号，黑/本色颗粒 GF 分散匀
单据：原厂 COA（含 GF40、拉伸/弯曲/HDT/收缩 MD-TD 批次实测）+ TDS + MSDS + UL 黄卡 + ROHS/REACH
试样：支持 1–5kg 打 0.3mm 连接器样条，测回流焊 3 次翘曲<0.05mm、V-0 验证