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现货出30%碳纤增强PEEK基础创新塑料(美国)LC-1006阻燃V0级树脂

发布时间:2026-09-14 15:10  点击:1次
现货出30%碳纤增强PEEK基础创新塑料(美国)LC-1006阻燃V0级树脂

30%碳纤增强PEEK基础创新塑料(美国)LC-1006阻燃V0级

美国 SABIC(原 GE 基础创新塑料)LNP™ THERMOCOMP® PEEK LC-1006(LC006)—— 30%碳纤增强·阻燃 V-0·注塑级详介

一、产品概述

SABIC LNP™ THERMOCOMP™ PEEK LC-1006(亦称 LC006) 是美国沙伯基础(SABIC,原GE Plastics)出品的30%短切碳纤维增强聚醚醚酮(PEEK-CF30)复合材料,黑色颗粒,注塑级,UL 94V-0 无卤自熄阻燃。

牌号含义:LC=Carbon Fiber 碳纤增强 PEEK系列、1006标识30%CF含量。该牌号在纯PEEK基体中引入30%碳纤维,弯曲模量飙升至约20~24 GPa(纯PEEK的5~6倍)、拉伸强度≈226 MPa、体积电阻率降至10⁴~10⁸ Ω·cm(导电抗静电),保持PEEK固有的260℃连续耐温、耐强化学及耐134℃蒸汽灭菌性,是航空航天高载结构件、半导体防静电载具、及高端工业替代金属的经典进口碳纤PEEK。

⚠️ LC-1006 无内置PTFE自润滑(非LCL36E那种碳纤+PTFE版),摩擦磨损性能中等;需自润滑选 LCL36E(30%CF+15%PTFE)或 LC1006PF(填充版)。


二、核心特性

特性

说明

超高刚性+高强度(核心)

弯曲模量20~24GPa、拉伸强度226MPa,替代铝合金/钛合金做减重高强结构件

导电抗静电

体积电阻率10⁴~10⁸Ω·cm,表面电阻10⁴~10⁶Ω,满足半导体ESD要求

V-0阻燃无卤

UL94 V-0 @0.77mm(1.5mm亦V-0),自熄低烟,符合电子/轨交阻燃

260℃长期耐温

Tg=143℃、Tm=343℃、HDT(1.8MPa)>298℃(退火后≈316℃)

耐化学+耐蒸汽灭菌

耐酸碱/溶剂/燃油,可134℃高压蒸汽反复灭菌

低CLTE精密尺寸

流动向CLTE≈1.2×10⁻⁵/K,近金属水平,适合高精度配合

注塑通用

熔温360~390℃,模具140~170℃,适合精密注塑


三、典型物性参数表(SABIC LNP PEEK LC-1006 参考值)

⚠️ 数据综合SABIC TDS及代理商实测,仅供参考,具体以原厂正式TDS及当批COA为准。

项目

测试条件

标准

典型值

单位

基本信息





牌号

SABIC LNP THERMOCOMP PEEK LC-1006 (LC006)

类型

30%短切碳纤维增强半结晶PEEK

颜色

黑色(Black)

包装

25 kg/袋,铝箔防潮

CF含量

ASTM D2584

28~32

wt%

密度





密度(23℃)

23℃

ASTM D792 / ISO 1183

1.40~1.41

g/cm³

机械性能(干态23℃)





拉伸强度(断裂)

23℃

ASTM D638 / ISO 527

220~230(典型226)

MPa

拉伸模量

23℃

ASTM D638

24~31 GPa(典型≈30.8)

GPa

断裂伸长率

23℃

ASTM D638

1.3~2.0

%

弯曲强度

23℃

ASTM D790 / ISO 178

325~350(典型347)

MPa

弯曲模量

23℃

ASTM D790

20~24(典型20.2~22)

GPa

悬臂梁缺口冲击(Izod)

23℃

ASTM D256 / ISO 180

70~90(≈7.5 kJ/m²)

J/m

压缩强度

23℃

ASTM D695

≈240~260

MPa

热性能





玻璃化转变温度 Tg

DSC

143

熔点 Tm

DSC

343

HDT(1.8MPa,未退火)

ASTM D648

>298(退火后≈316)

连续使用温度

空气中

UL 746B

250~260

CLTE(流动向,<Tg)

23~150℃

ASTM E831

1.1~1.3×10⁻⁵

/K

阻燃/电气





UL 94 阻燃等级

0.77mm / 1.5mm

UL 94

V-0

体积电阻率

23℃

ASTM D257

10⁴~10⁸

Ω·cm

表面电阻率

23℃

ASTM D257

10⁴~10⁶

Ω

吸水性/收缩





24h吸水率(23℃)

ASTM D570

0.04~0.08

%

成型收缩率(流动向 MD)

ASTM D955

0.10~0.12(典型0.1)

%

成型收缩率(横向 TD)

ASTM D955

0.35~0.45(典型0.4)

%

加工参数(参考)





预干燥温度

除湿干燥

120~150℃ × 4~6h

熔体温度(注塑)

360~390(推荐375~385)

模具温度

140~170(推荐160)促结晶

螺杆转速

中低,防CF过度剪切


四、主要用途

✈️ 航空航天 /

半导体 / 电子

汽车 / 工业

医疗(非植入)


五、应用要求符合性

应用要求

LC-1006(30%CF PEEK V-0)符合情况

超高刚性+高强度轻量化结构

✅ 弯曲模量>20GPa,拉伸>220MPa

导电抗静电(半导体ESD)

✅ 体积电阻10⁴~10⁸Ω·cm

V-0阻燃(电子/轨交)

✅ UL94 V-0 @0.77mm

260℃长期耐温+耐化学

✅ PEEK本征性能

自润滑低摩擦(轴承/齿轮)

△ 无PTFE→选LCL36E(30CF+15PTFE)或填MoS₂/PTFE版

高抗冲击韧性(受强撞击)

❌ CF增强使韧性↓(断裂伸长≈1.5%),强冲击工况评估纯PEEK

食品/医疗植入级(骨钉)

△ 非植入可用,植入级需选Victrex植入纯PEEK


六、加工与使用注意事项

  1. 1.

    严格预干燥:PEEK虽低吸水仍须 120~150℃ × 4~6h 除湿干燥至含水<0.02%,防止银纹/气泡。

  2. 2.

    注塑温度:熔温 360~390℃(推荐375~385℃),需耐高温合金螺杆(耐400℃+),料筒驻留<5~8min防热老化;温区参考:后段350~360℃→中370℃→前375~380℃→喷嘴380~385℃。

  3. 3.

    模具温度(关键):140~170℃(推荐160℃)——高温模温促充分结晶保性能;模温<120℃易欠结晶导致性能降或开裂。

  4. 4.

    螺杆与背压:渐变/计量型螺杆,背压5~15bar,中低转速减CF折断。

  5. 5.

    退火(推荐):成型后 200~250℃×2~4h(依壁厚) 退火消内应力、提结晶度及尺寸稳定。

  6. 6.

    机加工:碳纤PEEK对刀具磨损较大,建议硬质合金/PCD刀具、充分冷却、低进给高转速。

  7. 7.

    储存:未开封原包存干燥处(<40℃,RH<60%),开封后尽快用完或热封保存。

东莞市天扬塑胶原料有限公司

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