YINCAE将在即将召开的IMAPS 2026展会上亮相，并于408号展台展示其最新材料创新成果。此次参展将重点介绍面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、硅光子学、光互连、功率电子及下一代半导体封装的先进解决方案。
其中，新品UF 66UV是一款专为先进电子封装应用开发的光固化底部填充胶。该技术结合了紫外光固化的制造效率与满足严苛下一代封装要求的可靠性，为需要快速加工与高可靠性的应用场景提供创新方案。
另一款重点展品UF 88UV为光学底部填充胶，具备近可见光透过率、室温流动性以及固化后荧光特性，便于后续检测。该材料已通过压力锅测试（PCT）及五次260℃回流焊循环测试，未出现分层现象，展现出优异的可靠性。
YINCAE还将展出其不断扩充的低介电常数（Low-K）与高介电常数（High-K）底部填充胶及灌封胶、导热底部填充胶、毛细底部填充胶、芯片贴装材料、热界面材料（TIM）及其他先进封装解决方案。现场技术团队将与访客直接交流，探讨复杂材料与工艺挑战的应用支持方案。