LCP 塞拉尼斯 ZENITE 6130LX‑BK010
30% 玻纤增强、超流动低翘曲 LCP，黑色，无卤 V0，SMT 回流焊专用，超薄微型连接器牌号，LX 代表超流动 + 低翘曲改良配方
产品简介
塞拉尼斯 ZENITE 6130LX‑BK010，原杜邦 Zenite 系列液晶聚合物 LCP，30% 短玻纤增强注塑级，标准黑色 BK010 颗粒，在 6130L 基础上升级，流动性进一步提升，优化各向异性，降低翘曲，提升熔接线强度，自带内润滑脱模体系，无卤本征阻燃，可承受 260℃无铅 SMT 回流焊高温冲击，吸水率极低，温湿度变化尺寸几乎不变，专门用于 0.15‑0.3mm 超薄、多腔微型精密电子零件，消费电子、汽车电子、5G 通信大量使用。
核心特点
超优异流动性：LX 超流动改性，可充填 0.15mm 极薄壁，多腔微型模具充模顺畅，适合高速注塑量产，成型周期短。
低翘曲改良配方：改善普通 LCP 流向与垂直方向收缩差异，平面件翘曲变形小，装配精度高；提升熔接痕强度，减少拼接位置断裂不良。
耐高温，耐受 SMT 回流焊：热变形温度 280℃，可承受多次 260℃无铅回流焊，贴片焊接不起泡、不变形。
无卤 UL94‑V0 阻燃，薄规格可达 V‑0；CTI 漏电起痕指数高，绝缘性能youxiu，高频环境介电损耗低，适合高速信号连接器。
吸水率极低＜0.02%，对比 PA9T 不受潮湿影响，不会吸水膨胀造成尺寸漂移，保障精密件公差稳定。
内置润滑脱模剂，脱模顺畅，减少粘模拉伤；BK010 黑色配方，激光打标清晰，炭黑分散好，浮纤少。
典型应用
USB‑C、DDR 内存插座、板对板连接器、FPC 连接器、SIM 卡座、手机摄像头 VCM 支架；汽车电子传感器壳体、车载连接器；微型继电器、线圈骨架、5G 射频元器件、微型开关，各类需要过 SMT 回流焊的超薄精密零部件。