1.COB封装技术：COB封装技术是将IED芯片固定在PCB板上，用封装胶将LED芯片封装:与传统的SMD封装相比，COB封装取消了专型以及通过口流煌的由镍营连接PCB的环节。这样在外力的碰撞下不会操作LED，增加了防护能力，
2.高强度发光，阳光折射下，可将屏幕表面内容高清呈现在可视范围内。
3 灰度控制级知高.可和美1024~4020级发度控制清晰涌直的示示出16.7M以上的药色，保证画面超强立体感
4.驱动功率大，扫描方式以静态锁存为主，保障高强度亮光。
5.为保证播放效果的佳性，在不同的背景环境下可通自动调节功能合理控制光亮。