低熔点玻璃焊膏已研发上市

低熔点玻璃焊膏是采用用低熔点玻璃粉（350-850度）和有机调稠粉加去离子水按一定的比例经充分搅拌均匀后而制成一种糊状电子浆料，其性能不会影响到低熔点玻璃粉直接的使用性能，还更有助于工件间的装配方便和焊接面的定位操作，使用起来极其方便、实用，可以采用丝网印刷、直接涂覆、喷涂的方法，将浆料均匀、平滑地覆盖在工件的焊接表面，使焊接性够更加牢固、可靠，是一种新型理想的玻璃焊接材料。