COB凭借高对比度、高色域的显示优势，加上防磕碰、防水、防潮、防尘、防蓝光、防腐蚀、防静电、防震等特点，深受青睐，也将得到越来越多的行业关注及应用。那么基于这么多的优势，其散热怎么样呢？
众所周知所有电子产品功率越大发热量就越大，那么使用寿命就会越短。以目前行业主流的SMD封装P1.25小间距为例,其平均工作功耗达到550W/平方，而高端的COB封装P1.25小间距仅290W/平方，在散热上明显有近一倍的提升，行业也叫 “冰屏”，指的是屏幕表层没有发烫的感觉。这里可以根据技术刨析其工作的原理及结构上的优势：
（图一）
图一中以两大体系化封装技术为主线，左边一列是支架引脚单器件封装体系技术，其中有1号SMD技术、2号IMD(COBLIP或N in 1）技术、3号灯驱合封SMD技术；右边一列是去支架引脚化集成封装技术，其中有4号COBIP+正装LED芯片组合技术，5号COBIP+倒装LED芯片组合技术，6号CNCIP+倒装LED芯片+正装驱动IC芯片组合技术，7号COCIP+倒装LED芯片+正装驱动IC 芯片组合技术。
（图二）
从图二可知：SMD封装技术的LED显示面板的热源主要来自于两个部分：一个是SMD器件内的1个LED芯片组，另一个就是驱动IC封装器件。如果一个驱动IC封装器件控制S个LED芯片的话，那么均摊到每个像素产生的热源就是1个LED芯片组+1/S。
LED芯片组的热传导路径：10-8-7-11-4-3， 热量流经了6种材料。
驱动IC封装器件热传导路径：14-13-12，热量流经了3种材料。
像素总热工模型为9种材料参与热传导+7个接触热阻界面(4个芯片级+3个器件级）。
（图三）
从图三可知：COBIP+倒装LED芯片组技术组合的LED显示面板的热源主要来自于两个部分：一个是像素内的1个LED芯片组，另一个就是驱动IC封装器件。如果一个驱动IC封装器件控制S个LED芯片的话，那么均摊到每个像素产生的热源就是1个LED芯片组+1/S。
像素总热工模型为6种材料参与热传导+4个接触热阻界面(2个芯片级+2个器件级）。
通过上述3种封装技术显示面板的像素总热工模型对比得出：COBIP的散热技术**，其次是SMD技术，*差的是IMD技术。
所以从参与封装材料的导热系数对比分析同样可以得出：COBIP技术好于SMD和IMD技术。
结论：去支架引脚化集成封装显示面板技术的散热性能远好于支架引脚型单器件封装显示面板技术的散热性能。
（图四）
从图四可知：CNCIP+倒装LED芯片组+正装驱动IC芯片技术组合的LED显示面板的热源主要来自于两个部分：一个是像素内的1个LED芯片组，另一个就是驱动IC裸晶芯片。该技术组合也是静态非扫描技术。
像素总热工模型为5种材料参与热传导+4个接触热阻界面(4个都是芯片级）。
（图五）
从图五可知：COCIP+倒装LED芯片组+正装驱动IC芯片技术组合的LED显示面板的热源主要来自于两个部分：一个是像素内的1个LED芯片组，另一个就是驱动IC裸晶芯片。该技术组合也是静态非扫描技术。
像素总热工模型为5种材料参与热传导 + 4个接触热阻界面(4个都是芯片级）。
SMD，*不好的散热技术是以COBLIP技术为代表的4in1、2in1、Nin1、IMD等封装技术。
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