1. 封装材料比例配制难度高
（配制不太好色调变黄，胶薄厚，有系统漏洞的，粘合力较弱，出泡，图形，发亮不匀。原材料配制必须抗压能力5KM之上和竖直撞击力，强度做到HRC8，耐热，耐磨性能）
2. 喷漆添充加工工艺艰难
3. 薄厚的一致性
COB有镜面板和磨砂，根据不同的使用场景，给消费者配对不同的产品
COB的维修方式：能够实现追线检修
深圳迈芯维解析COB小间距LED的技术难点
发布时间：2023-03-14 10:47 点击:29次
1. 封装材料比例配制难度高
（配制不太好色调变黄，胶薄厚，有系统漏洞的，粘合力较弱，出泡，图形，发亮不匀。原材料配制必须抗压能力5KM之上和竖直撞击力，强度做到HRC8，耐热，耐磨性能）
2. 喷漆添充加工工艺艰难
3. 薄厚的一致性
COB有镜面板和磨砂，根据不同的使用场景，给消费者配对不同的产品
COB的维修方式：能够实现追线检修