为什么迈芯维采用COB全倒装封装工艺？

COB的全称为chip-on-board，可以翻译为板里封装芯片技术性，它直接把LED芯片电焊焊接在PCB板里，然后通过环氧树脂胶开展封装形式干固。

与SMD表贴封装形式对比，COB封装工艺不用过回流焊炉，直接把IC芯片在PCB板里固晶、焊线、检测、涂胶变成制成品，于降低了很多SMD封装形式的操作流程，大大降低了工艺与成本费，与此同时LED灯珠的稳定还更强，进而不容易掉灯。