青海天峻县 迈芯维全倒装COB融媒体中心 显示大屏

COB封装技术本身起步较晚，且长期被用于高端高亮光源和订制化光源市场，在小间距LED屏显示领域工艺技术和材料技术积累不及SMD技术。这导致在极小间距产品上、在综合成本上，COB还较传统SMD技术有所劣势。预测认为，2017年COB技术的关键就在于在P1.5、P1.2和P1.0产品上做出更多的技术突破和成本突破。