青海玉树州 迈 芯维COB显示屏完全倒装 博物馆/艺术厅/展厅 显示大屏

 整体封装工艺，COB做到“密封五防”。即，COB可以很好的做到晶体、晶体电器连接部位的“防水、防潮、防尘、防静电、防氧化”。对比SMD封装，在工艺上，尤其是出现震动和碰撞后，电器连接的长期化学和电学稳定性损伤时有发生——这是长期应用中，持续坏灯的罪魁祸首之一。

所以，整体看，COB封装是比较SMD产品更为能够提供“高可靠性”的工艺过程。