SMT贴片机表面组装工艺条件

表面组装是一箱极其复杂的系统工程技术，涉及到基板，元器件，工艺材料，设计技术，组装工艺技术，高度自动化的组装和检测设备等多方面因素，含概了机，电，气，光，热，物理化学，新材料，新工艺，计算机，新的管理理念和模式等多学科的综合技术。SMT产品具有结构紧凑，体积小，耐震动，抗冲击，高频特性好，生产效率高等优点。



SMT设备具有全自动，高精度，高速度，高效益等特点。SMT工艺与传统的插装工艺有很大的区别，片式元器件的几何尺寸非常小，组装密度非常高；另外由于SMT工艺材料例如焊膏和贴片机的粘度和变触性等性能与环境温度，湿度都有密切的关系。因此SMT生产设备和SMT工艺对生产现场的电，气，通风，照明，环境温度，相对湿度，空气清洁度，防静电等条件有专门的要求。



（点击SMT回流焊中所存在的焊接缺陷）