影响BGA焊接质量的PCB布局因素

BGA是PCB上常用的组件，对于BGA器件的焊接，焊点的质量与印制电路装配(PBA)有着密切的关系，有三个特别关键的因素在PCB布局设计时必须考虑好。(国产BGA返修机)

　　1 热管理

　　当进行PCB的布局设计时，必须考虑印制电路装配的热管理问题。例如，如果在PCB的一个区域范围内，BGA器件聚集在一起则可能在回流炉中引起PCB的热不平衡。在PCB的某个区域内集中放置许多大的BGA，可能会要求较长的加热周期，由此会造成PCB上较少元件区域内元件的烧坏。相反PCB的元件较少区域已达到焊接温度，而有BGA返修台的区域温度还很低，助焊剂还来不及从BGA焊点中排出就完成了PCB的焊接周期，从而引起空洞或者焊球在焊盘中未能熔化。

　　2 过孔

　　组装BGA的PCB过孔位置的设计要严格按有关标准要求进行。任何与BGA元件焊盘相邻的过孔必须很好的地覆盖阻焊层，不覆盖阻焊层，会有过多的焊料从焊盘流到过孔中，从而引起焊盘与相邻过孔的短路,指纹考勤机。

　　3 焊盘几何形状和直径

器件封装引脚排列密度对焊盘几何形状和直径有直接的影响。同样，BGA返修台元件具有不同的尺寸、形状和复杂性。封装尺寸的不断减小，BGA返修台焊盘的几何形状和直径将要求检测技术具备更高的清晰度。



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