全倒装COB小间距显示屏是一种新型的LED显示屏技术，具有高亮度、高清晰度、高稳定性和高可靠性的特点。COB即Chip on Board的缩写，意为集成电路直接封装在LED芯片上，实现了电路的精简化、高亮度和高效率。
在一般的LED显示屏中，使用的是SMT贴片技术，即将LED芯片粘贴在PCB板上，电路板上的电极与LED芯片之间焊接。而COB技术是通过将LED芯片和电路板合二为一，直接在LED芯片上集成电路，实现了电路和LED芯片的一体化，从而缩小了电路板和LED芯片的体积。
COB技术的应用使LED在显示效果上更为突出，图像质量更佳、色彩更丰富，解决了传统LED显示器存在的拼接衔接缝隙、平整度、色彩一致性等问题，极大提高了图像质量。此外，COB技术还能进一步降低能耗，延长显示器的使用寿命。
COB技术与传统SMT贴片技术的比较
| COB技术 | 传统SMT贴片技术 | |
|---|---|---|
| LED芯片 | 直接封装在电路板上，一体化设计 | LED芯片粘贴在PCB板上 |
| 电路板 | 体积更小，集成度更高 | 体积较大，集成度较低 |
| 显示效果 | 无拼接缝隙，平整度高，图像质量更佳、色彩更丰富 | 存在拼接缝隙，平整度低，图像质量一般，色彩一致性差 |
| 能耗 | 更低 | 较高 |
全倒装COB小间距显示屏是COB技术在LED显示屏领域的一种应用，主要解决了传统LED显示屏在平整度、拼接缝隙、显示效果等方面的问题，广泛应用于商业广告、舞台演出、大型会议等场合，能够满足不同场景的高品质显示需求。