如何避免贴片电容焊接开裂

贴片陶瓷电容（MLCC）使用广泛，如有可见或不可见裂纹会导致电路失效，甚至发生极大的损失事件。常见的有通电后击穿现象大多是裂纹原因。

上板时焊接条件不当是贴片电容裂纹产生的重要原因。

陶瓷贴片电容（MLCC）是陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差，受到急冷和急热的情况下，陶瓷体容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性很好，热膨胀系数较大，在受热的情况下，金属部分和陶瓷部分存在一定程度膨胀不一致的情况，从而出现内部应力，容易造成瓷体微裂纹。大尺寸MLCC现况更为明显。

所以在焊接时需要特别注意以下几点：预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低。

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