低熔点玻璃粉是一种合成的多用途焊接封装材料玻璃相复合粉体，由连云港沃华新材料科技公司经过采用多种非金属氧化物经过严格科学的级配，融化煅烧，冷却，粉碎，研磨，分散而成。 该系列低熔点粉体玻璃粉材料具有较低的熔化温度和封接温度和良好的化学稳定性，该玻璃粉具有较高的机械强度，而被广泛应用于封接焊接电真空和微电子产品，封接焊接密封激光器和红外遥感器材、高能物理设备的密封焊接、新能源产品的密封焊接、宇航设备的封接和焊接、汽车光学器件的封接。。
沃华公司的低熔点玻璃粉按照其用途可分为： 玻璃焊接用低熔点玻璃粉， 陶瓷焊接用低熔点玻璃粉，金属焊接用玻璃粉，微电子级玻璃粉低熔点，半导体用低熔点玻璃粉。