全板自动检测，自动路径优化。对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。设备重复性精度1%(6Sigma)自动消除板弯影响。功能强大的过程控制软件(SPC)。手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。Gerber文件导入编程。五分钟编程和一键式操作。SPI锡膏测厚仪基本功能:锡膏厚度测量，平均值、高低点结果记录,厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量,截面分析:高度、高点、截面积、距离测量,2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量,自动XY平台，自动识别Mark，自动跑位测量,在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化3DSPI锡膏测厚仪与在线spi锡膏测厚仪的区别实际上是一个意思，只是现在大家通常将在线式成为SPI，离线称为锡膏测厚仪而已在线SPI很快会得到大面积使用，但是回过头来讲，印刷机好，SPI的作用小；回流炉好，REWORKSTATION(返工工作台)的作用小。