LCP日本宝理-E481i

LCP应用:

a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；

c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）

LCP日本宝理:E140I：40%GF

LCP日本宝理:C130：30%GF

LCP日本宝理:E130G：30%GF高流动

LCP日本宝理:E130I：30%GF 高流动

LCP日本宝理:S471：45%矿物增强低翘曲

LCP日本宝理:S475：32%矿物增强低翘曲

LCP日本宝理:E463I：40%矿物增强低翘曲

LCP日本宝理:A410：50%矿物增强低翘曲

LCP日本宝理:A422：耐候级可电镀高流动