适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片和刻槽；还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
设备基本参数
| 激光器类型 | 光纤激光器 |
|---|---|
| 工作台幅面 | 200mm×200mm |
| 切割速度 | 200mm/s |
| 切割深度 | 0.5mm |
| 线宽 | 0.02mm |
| 整机功率 | 5KW |
设备特点：
采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，整机体积小
采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能
选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，寿命长，噪音低
划片精度高、速度快
激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点