特点用途：低压注塑成型热熔胶广泛应用于电子元器件制造工艺中。是一种以很低的注射压力将封装材料注入模具并快速固化成型的封装方法，可达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。本公司为此工艺提供了高性能的特种热熔胶作为封装材料，能替代了进口同类材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。
型 号：E603
外 观：黑色
主要成份：聚酰胺树脂
毒 性：无毒
软 化 点：135-185℃
熔融粘度：mpa.s/ 200℃
推荐使用温度：140--220℃
应用范围包括：
印刷线路板、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等封装保护。
低压注塑工艺的优势是：
1.注射压力极低，无损元器件，次品率极低
2.优异的包封保护效果
3.无毒环保材料，不含任何溶剂，符合环保要求；
4.大幅度减少新产品的研制费用，缩短产品开发周期，大幅度提升生产效率
5.节约总生产成本