我司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。公司在“国产化替代”的大旗下，从各上市公司、国外知名新材料企业中，聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队，为全球客户提供尖端的产品及专业的技术支持。     公司成立于2021年，注册地及研发基地...