本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热，可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性。其相变特性：在室温下材料时固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软，流动，填充到器件的微小的不规则触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。相变化材料是不导电的，但是由于相变化材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
导热系数：2.5W/MK
储运温度：＜40
相变温度：50～60℃
适用温度：-45～125
可依使用规格裁成具体尺寸。
应用
SPX应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器图形加速器等其他任何簧片固定的应用场合。
常用厚度：0.13MM 0.15MM 0.2MM 0.25MM 0.3MM