BGA锡球

BGA锡球

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。



BGA锡球产品规格



球径与公差



锡球包装方式



本公司锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。　

锡球各项检测标准

1 球径、圆度检验标准：

2.亮度、抗氧化、外观检验标准：

3.合金成份检验标准：

4.回焊、推拉力、熔点检验标准:

锡球介绍：

BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.

化学成份与特性



合金成分 熔点(℃) 用途

固相线 液相线

Sn63/Pb37 常用锡球

Sn62/Pb36/Ag2 用于含银电极组件的焊接

Sn99.3/Cu0.7 无铅焊接

Sn96.5/Ag3.5 无铅焊接

Sn96/Ag4 无铅焊接

Sn96.5/Ag3/Cu0.5 无铅焊接