ETD-656高温无铅锡膏
一. 产品介绍:
ETD-656高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn95/Sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二．产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（6号粉）。
2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
三. 技术特性
1.产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2.锡粉合金特性
（1）合金成份
序 号 成 份 含 量
1 锡 (Sn) % 余量(Remain)
2 锑 (Sb) % 5+/-0.5
3 铜 (Cu)% ≤0.01
4 铋 (Bi) % ≤0.10
5 铁 (Fe) % ≤0.02
6 砷 (As) % ≤0.03
7 银 (Ag) % ≤0.05
8 锌 (Zn) % ≤0.002
9 铝 (Al) % ≤0.002
10 铅 (Pb) % ≤0.10
11 镉 (Cd) % ≤0.002
（2）锡粉颗粒分布（可选）
型号 网目代号 直径（UM） 适用间距
T2 -200/+325 45~75 ≥0.65mm(25mil)
T2.5 -230/+500 25~63 ≥0.65mm(25mil)
T3 -325/+500 25~45 ≥0.5mm(20mil)
T4 -400/+500 25~38 ≥0.4mm(16mil)
T5 -400/+635 20~38 ≤0.4mm(16mil)
T6 N.A. 10~30 Micro BGA