SMT 组装具备很强质量隐患性
1、空焊、假焊、目视不易发明，Function也测不进去，但成品组装后测试就成果不良；另有那时没题目问题，但颠末永劫间高温高湿题目问题就进去了，譬喻假焊形成整机零落。
2、电容缺件(撞件)根柢不会影响成果，只影响寿命及成果。
3、BGA 焊接质量不克不迭直寓目出 (气泡、未消融、偏移等)。
4、微短路形成电路阻碍。
5、ESD形成电子原件寿命受损或成果阑珊。
6、IC/BGA受潮造告成能不良或暗藏不良。
7、PCB污染形成外貌阻抗厘革影响成果。
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