倒装芯片封装用基座
用途
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing)方式安装铁•镍•钴等合金Pin端子。
特征
基座与IC芯片的微小pad面以面对面地方式焊接，电气连接的同时也进行芯片与基座的接连。通过短距离连接达到讯号高速传输的同时,也改进了产品组装的工作效率
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。