凸点柔性板

凸点柔性电路板

基材分析：

考虑成品柔韧性采用18/25um较薄材料及压延铜

软电路板厚度：0.12mm，凸点高度0.33-0.38mm

结构组成分析：

外形加工工艺：

刚模冲后成形

表面镀层工艺：

沉金环保工艺

设计难点：

选材，尺寸外形

加工难点：

凸点的高度及硬度