等离子去胶机

芯片粘接前处理：等离子去胶机去除材料表面污染物，增加 表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力

塑封前处理：等离子去胶机去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生

金属键合前处理：等离子去胶机去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性

光刻胶去除：等离子去胶机去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能