硅片腐蚀机

本设备的腐蚀槽和清洗槽间的转换由进口SEW驱动 。

概述：清洗对象：晶片

1超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。

2工艺过程：上料、支离子水超声清洗、去离子水加热清洗、去离子水冲洗、下料

3结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。

4每个清洗槽互不影响，超声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。

5电控部分采用密封保护方式配有紧急停机装置。