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深圳市博桓科技有限公司
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高新兴5G模块GM800
芯片:
SDX55芯片
型号:
GM800
接口:
标准M.2接口
ME3630_中兴模块_七模4G模块_PCIE接口
接口:
PCIE接口
速率:
150Mbps
温度:
-40~85°
中兴公专一体模块GD212模块
尺寸:
51*30*5.1mm
接口:
Mini PCI-Express Card (52PIN)
电压:
3.3V-4.35V
SC806广和通SoC智能模块
尺寸:
40.50 x 40.50 x 2.85
电压:
3.3-4.5V
温度:
-30°C ~ +70°C
中兴4G通信模块ZM8731
尺寸:
28x35x2.4mm
电压:
3.3V~4.2V
温度:
-40℃ ~ +85℃
中兴MF206模块WCDMA模块3G模块
尺寸:
36mm * 19.5mm * 2.85mm
重量:
4.26g
ZTE 中兴 MF226 WCDMA/HSPA 3G模块
尺寸:
21 × 16 × 2.3mm
频段:
850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz
广和通模块L710-CN通信模块
尺寸:
51x30x3.4mm
频段:
850/900/1800/1900
网络:
GSM/GPRS/EDGE
中兴3G无线通讯模块MF206A
频段:
850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz
接口:
LGA接口
广和通L816-GL无线通信模块
尺寸:
30.00 x 21.00 x 1.55
频段:
850/900/1800/1900MHz
电压:
3.3V~4.5V
广和通L830-CN 4G全网通模块
尺寸:
42.00 x 30.00 x 2.30
接口:
M.2接口
电压:
3.135V~4.4V
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