深圳市金鑫科激光科技有限公司引进美国超精密研磨系统和多台进口激光打标机，采用封装材料附着技术对IC表面处理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打标业务。 可打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！ 电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精...