公司名称：海普半导体（洛阳）有限公司
公司地址： 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
经营范围：BGA锡球（SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球；熔点120-350℃任意温度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、铜核球（镀锡铜核球、镀金铜核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高铅焊柱、缠绕铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱）、铜柱、倒装/植球助焊剂flux、预成型焊料、金锡焊片、金锡盖板、焊锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备
营业执照号码：91410327MA46H4M03J
公司电话：
公司网址：https://shop175028371.taobao.com/?spm=2013.1.10001
联 系 人：李涛 （先生）
手机号码：18530006115
在线状态：离线
QQ:20791004
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