公司名称：海普半导体（洛阳）有限公司
公司地址：河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
主营产品：BGA锡球,铜核球,CCGA焊柱,金锡焊片,焊锡膏,助焊剂,预成型焊料
经营范围：从事金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售；新材料、电子材料领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；从事货物及技术的进出口业务。
法人代表：李自强
注册资金：1200万元人民币
成立日期：2019-03-29
注册地址：河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
营业执照号码：91410327MA46H4M03J
公司电话：
公司网址：https://shop175028371.taobao.com/?spm=2013.1.10001
联 系 人：李涛 （先生）
手机号码：18530006115
在线状态：离线
QQ:20791004